3G時(shí)代手機(jī)連接器現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)

　　標(biāo)準(zhǔn)和環(huán)保是手機(jī)連接器發(fā)展關(guān)鍵

　　由于各手機(jī)廠家有各自的手機(jī)方案，使Micro USB連接器出現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化和定制化相結(jié)合的發(fā)展趨勢(shì)，同時(shí)耳機(jī)插作連接器也曾有相同的發(fā)展態(tài)勢(shì)，2012年國(guó)外將主要采用MicroUSB作為充電的標(biāo)準(zhǔn)接口, Nokia、Moto和SEMC等手機(jī)廠商已經(jīng)開始邁出實(shí)質(zhì)性的步伐。再往后要求連接器更薄、具有視覺效果和防水功能等?，F(xiàn)在業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為手機(jī)接插元件要盡量實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化，特別是I/0連接器的標(biāo)準(zhǔn)化，各種接口要向標(biāo)準(zhǔn)化靠攏以保證不同機(jī)型的通用性，同時(shí)還可以控制成本，降低批量生產(chǎn)的風(fēng)險(xiǎn)。

　　手機(jī)的更新?lián)Q代加快使環(huán)保問題出現(xiàn)在公眾面前，接插元件原材料的選擇成為關(guān)鍵。材質(zhì)的輕、薄、柔性、高密度成為重要因素，同時(shí)導(dǎo)電性能要好，保證通話機(jī)拍照質(zhì)量?，F(xiàn)在制造的連接器均采用銅合金和錫制造，以減少污染，適應(yīng)無(wú)鉛化技術(shù)發(fā)展的需求。另外，根據(jù)連接方式的不同，應(yīng)用材料也會(huì)發(fā)生相應(yīng)地改變，采用壓接技術(shù)時(shí)，可以應(yīng)用PBT塑料;需要進(jìn)行表面貼裝時(shí)，則采用能承受280度高溫的LCP材料;相信還會(huì)有不少新技術(shù)新工藝會(huì)進(jìn)一步滿足手機(jī)連接器制造的新要求。

　　2009年手機(jī)連接器的發(fā)展趨勢(shì)

　　近年來(lái)，國(guó)內(nèi)對(duì)3G智能手機(jī)需求及手機(jī)產(chǎn)品的更新?lián)Q代帶動(dòng)了對(duì)手機(jī)連接器的大量需求。手機(jī)連接器中，以電池連接器、SIM卡連接器、FPC連接器需求量快速上升。但手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的小型化要求元器件集小型化、薄型化和高性能為一身，這也促進(jìn)連接器產(chǎn)品朝微型化和小間距方向發(fā)展。元器件的小型化對(duì)技術(shù)的要求更高，同時(shí)，針對(duì)中高端手機(jī)對(duì)速度、可靠性要求的日益提升，還要求高可靠性。這以行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)使國(guó)內(nèi)接器制造商面臨著嚴(yán)重挑戰(zhàn)。

　　據(jù)中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)信息中心預(yù)測(cè)，到2010年我國(guó)連接器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到515億元。目前我國(guó)連接器主要是中低端為主，高端連接器占比仍較低，但需求快速增長(zhǎng)。隨著以手機(jī)為首的移動(dòng)產(chǎn)品向小型化、薄型化和高性能化方向的發(fā)展，顯示屏組件與基板的連接更加復(fù)雜。在這種背景下，基板對(duì)基板的連接器、FPC連接器的窄間距、低背、多極化需求更加迫切，特別是手機(jī)的超薄化需求對(duì)機(jī)內(nèi)連接器的超低倍化要求越發(fā)急切。為了實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的低背化、窄間距、小型化、多極化以及高可靠性，各廠商紛紛采用模擬技術(shù)進(jìn)行深入研究與開發(fā)。

　　據(jù)業(yè)內(nèi)專家介紹，由于手機(jī)對(duì)輕薄短小的要求，細(xì)腳距及低倍化的高階技術(shù)發(fā)展成為趨勢(shì)，而發(fā)展出來(lái)的連接器也延伸至其他應(yīng)用領(lǐng)域。手機(jī)連接器是以0.4mm為主力，在高度方面，在0.4mm/0.5mm腳距地連接器皆是以1.5mm高度為主流，但最近0.4mm腳距連接器已轉(zhuǎn)向高0.9mm的趨勢(shì)，而0.4mm腳距高0.8mm的連接器，今年很快會(huì)發(fā)展到0.4mm甚至更小。

　　在FPC連接器方面，目前0.5mm及0.3mm腳距的連接器需求倍增，在手機(jī)、DSC、DVC、PDA等小型產(chǎn)品的帶動(dòng)下，0.25mm及0.2mm腳距連接器已開發(fā)生產(chǎn)，0.9mm及0.85mm高度連接器的需求量強(qiáng)勁逐漸成為市場(chǎng)主流。

　　細(xì)線同軸連接器的發(fā)展趨勢(shì)目前是以0.4mm腳距為主，而SMK已發(fā)展出高僅1.4mm的連接器，由于今年來(lái)手機(jī)上照相功能的廣泛運(yùn)用，對(duì)基板及液晶部分的連接比折疊式手機(jī)更為復(fù)雜，同軸連接器需求可期。

　　在手機(jī)等便攜式產(chǎn)品的微型化下，F(xiàn)PC/FFC連接器產(chǎn)品的主流已過渡到了0.3mm間距，供應(yīng)商們相繼轉(zhuǎn)向這一領(lǐng)域。如深圳安元達(dá)電子有限公司開始量產(chǎn)間距0.3mm的FPC連接器，產(chǎn)品適用于手機(jī)、PDA和數(shù)碼相機(jī)。

　　另外，從元器件供應(yīng)商的角度來(lái)看，手機(jī)向大屏幕、雙攝像頭方向演變。同時(shí)手機(jī)有兩個(gè)內(nèi)置天線，由于折疊機(jī)比較小，接收天線放在I/O下面，很容易擋住信號(hào)的接收，因而需要一個(gè)專門接收信號(hào)的天線，以保證性能。對(duì)于中高端手機(jī)，連接系統(tǒng)需要比較高的可靠性，特別是在電子集成方面。為了滿足手機(jī)拍照功能，還在里面放了一些SP卡整合。

　　總之，2009年井噴的3G手機(jī)市場(chǎng)對(duì)手機(jī)連接器等上游供應(yīng)商產(chǎn)生了深刻的影響，不過這才剛剛開始。