國內(nèi)外元器件巨頭預判2019
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ADI公司系統(tǒng)解決方案事業(yè)部總經(jīng)理 趙秩苗 -
ADI推出眾多技術方案帶領業(yè)界不斷超越
作為以"超越一切可能"為企業(yè)創(chuàng)新愿景的全球領先高性能模擬技術提供商，ADI也一直專注引領這些新興...
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瑞薩電子中國董事長 真岡朋光 -
面向智能化、物聯(lián)網(wǎng)及自動駕駛的解決方案
瑞薩電子在以MCU為中心的嵌入式系統(tǒng)應用領域擁有領先優(yōu)勢，一直關注在該領域的技術趨勢。
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恩智浦全球資深副總裁兼大中華區(qū)總裁 鄭力 -
人工智能和聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展前瞻
根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計機構（WSTS）今年第四季度發(fā)布的數(shù)據(jù)預測，2019年全球半導體市場規(guī)模...
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ROHM 中國營業(yè)部董事長 竹內(nèi)善行 -
汽車、工業(yè)設備領域的創(chuàng)新趨勢
回顧2018，羅姆致力于開拓汽車、工業(yè)設備市場以及海外市場，不斷強化模擬電源和生產(chǎn)革新。
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NordicSemiconductor 亞太區(qū)銷售及營銷總監(jiān) Wendell Boyd -
無線通信助力應用領域起飛
Nordic相信用于物聯(lián)網(wǎng)的蜂窩通信將在2019年起飛，這里的一個主要因素是每種蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術都有不同的優(yōu)勢。
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CEVA公司投資者關系及公共關系副總裁 Richard Kingston -
CEVA在國內(nèi)熱門應用領域的地位
CEVA在眾多市場領域處于技術前沿，這些都是獲得巨額投資的熱門領域。談到熱門應用時，其中大多數(shù)...
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Molex -
Molex談連接器的熱門應用及方案
對于 Molex 來說，在這些受到關注的關鍵領域，Molex范圍廣泛的產(chǎn)品組合在為數(shù)不勝數(shù)的挑戰(zhàn)確定解決...
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Rutronik戰(zhàn)略營銷和傳播總監(jiān) Andreas Mangler -
Rutronik看好工業(yè)和汽車等的機會
從全球視角看，Rutronik的目標市場在工業(yè)領域和汽車行業(yè)各占一半。當然，Rutronik還開辟了其他目標...
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臺積電(中國) Silvaco,新思科技,索喜科技,摩爾精英負責人 -
芯片制造、EDA工具及設計服務商暢談2019年的機會與挑戰(zhàn)
2018年11月底，珠海舉辦的 "中國集成電路設計業(yè)2018年會暨珠海集...
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Cadence 芯原微電子 UMC(和艦) 負責人 -
芯片設計企業(yè)該如何選擇適合的工藝？
如何向芯片設計企業(yè)推薦最合適的工藝，芯片設計企業(yè)應該怎么權衡?不久前，在珠海舉行的"2018中國集...
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SiFive CEO Naveed Sherwani與SiFive中國總經(jīng)理CEO徐濤滔 -
SiFive要讓RISC-V設計"大道至簡"
中國市場對RISC-V非常歡迎，因為中國希望自己的半導體業(yè)更加獨立。SiFive自2018年8月設立中國公司..
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Arm中國產(chǎn)品研發(fā)副總裁劉澍先生 -
本土設計業(yè)越來越具有世界眼光，"Arm中國"將助力研發(fā)與創(chuàng)新
現(xiàn)在的設計難度在呈指數(shù)級上升，如果每個芯片從頭開始設計，每項技...
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Mentor公司總裁兼CEO Walden C. Rhines先生和中國區(qū)總經(jīng)理凌琳 -
2019年中國芯片設計業(yè)會逆勢而上
對于 Molex 來說，在這些受到關注的關鍵領域，Molex范圍廣泛的產(chǎn)品組合在為數(shù)不勝數(shù)的挑戰(zhàn)確定解決...
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銳成芯微CEO（首席執(zhí)行官） 向建軍 -
低功耗、輕量級芯片是本土芯片業(yè)的好機會
物聯(lián)網(wǎng)與輕量級AI芯片為本土芯片業(yè)帶來巨大機會；芯片從定義到量產(chǎn)的時間周期從18個月壓縮到6個月...
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