隨著以信息技術(shù)、人工智能為代表的新興科技快速發(fā)展,我們正在進入"人-機-物"三元融合的萬物智能互聯(lián)時代。
在一個言必稱AI的時代,人工智能似乎已經(jīng)成為整個科技圈都為之沸騰的應(yīng)用
邊緣AI領(lǐng)域需要用到很多模塊進行配合,例如智能傳感器、設(shè)計平臺、MCU、MPU、CPU、GPU、FPGA等,除此之外,還有一些專門用于AI計算的處理器,如張量處理器(TPU)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)。
AI模型開發(fā)技術(shù)與Open VINO優(yōu)化策略第二部分教程一
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