- RFID芯片植入動物體內可能致癌？美聯社(AP)不久前引述某項研究報告指出，有實驗室動物因植入了RFID芯片而罹患癌癥。不過針對該篇報導，曾在1998~2002年間將RFID芯片植入自己體內的英國Reading大學控制學(cybernetics)教授KevinWarwick卻表示懷疑，并質疑進行研究的DowChemical及其研究人員為何不更早公布上述研究結果。 Warwick在一封電子郵件中表示：“無論從科技或是醫(yī)學觀點，我都對這樣的消息感到驚訝且質疑其真實性。大多數(也許不是全部)的RFI
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- 半導體芯片業(yè)是一個國家經濟力量的象征，目前，中國內地的半導體產業(yè)相對先進國家和地區(qū)還非常弱小，主要體現在缺技術、缺產品品牌和缺資金三個方面，而投資嚴重不足是目前半導體產業(yè)發(fā)展的最大瓶頸。
半導體產業(yè)的投資模式
半導體公司，包括設計公司、制造公司、封裝公司或設備服務公司，從組建到產品上市大約需要3年，實現贏利平均要5年，屬于中長線投資類型。許多國家和地區(qū)都是半導體電子投資熱點，其中以美國和我國臺灣地區(qū)最具特色。
作為全球半導體龍頭的美國，具有一個很好的半導體投融資平臺，由于美國資本市場及風險投資
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- JDS Uniphase聲稱在光子集成電路方面獲得了重大突破，把Mach-Zehnder干涉調制和可調諧激光器結合在一塊芯片上，該公司稱為ILMZ，結合了Mach-Zehnder激光器。 原型采用了激光設計，JDSU兩年前從Agility Communications獲得的設計。單芯片足夠小，可以集成300－pin的多源協議的光收發(fā)器，甚至可封裝XFP和SFF。該公司說目前的測試傳輸的信號每秒速度超過11G比特，并且在全帶寬調諧模式下技術可升級到40G比特每秒。
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- 制程技術的進步可能意味著CPU和芯片組未來可能會整合在一起，但并不代表這會成為廣泛的趨勢。 近年來在PC領域，對于歷史悠久的PC芯片組將存在或消失的爭論開始升溫，因為制程技術的進步讓芯片組的功能越來越多的移往CPU；不過一個簡單的答案是：在短期內，它(芯片組)哪里也不會去。 然而針對某些特定設備的應用，將芯片組和微處理器整合在一起是必要的，而且AMD和Intel也已經在這樣做了。AMD的視訊與多媒體業(yè)務執(zhí)行副總裁、前ATITechnologies執(zhí)行長DavidOrton表示：“當一種設備擁有
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- 引言 LED以其壽命長且耗電小等特點而廣泛應用于指示燈、大型看板、掃描儀、傳真機，手機、汽車用燈、交通信號燈等方面。但在照明光源方面，目前的LED因亮度及價格尚未具備取代其它光源的條件。然而，隨著亮度持續(xù)提升，LED將在不久的將來取代白熱燈與日光燈，且價格也會因量產技術進步而下降，應用需求將大幅增加。 1 XLT604芯片的結構功能 XLT604是采用BICMOS工藝設計的PWM高效LED驅動控制芯片。它在輸入電壓從8V(DC)到450V (DC)范圍內均能有效驅動高亮度LED。該芯片
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- 據外電報道，日本索尼公司18日否認了《日本經濟新聞》日前的報道，表示并沒有決定把其芯片業(yè)務出售給東芝公司。 《日本經濟新聞》15日披露，索尼公司已決定將其高級芯片生產業(yè)務出售給東芝公司。除索尼否認了上述報道之外，東芝公司發(fā)言人18日也表示，雙方并未就此達成任何協議。 目前，東芝、索尼以及IBM一直合作生產“cell”處理器，索尼的新一代游戲機PS3采用的就是“cell”處理器。 近來，韓國三星電子公司、美國英特爾公司等全球電腦芯片巨頭競爭激烈，包括低端芯片在內的所有該類
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- 手機制造商諾基亞、索尼愛立信和三星電子將成為一個新興團體中關鍵的成員，這個團體的目標是構建一個通用閃存儲存卡（UFS）公共標準，能夠使手機上的抽取式儲存卡完全兼容。 這個團體聲稱新的標準能夠大幅度提高數據的傳輸速度，減少傳輸時間，比如一個4GB的文件先前的傳輸時間需要3分鐘，在新標準中僅需要數秒時間。 諾基亞技術平臺資深副總裁Seppo Lamberg說，我們將努力合作，為行業(yè)提供一個最佳性能和互用性的、公開標準的大儲存容量解決方案。三家手機制造商和無線芯片提供商美光、S
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- Cadence設計系統(tǒng)公司布了一系列用于加快數字系統(tǒng)級芯片（SoC）設計制造的新設計產品。這些新功能包含在高級Cadence®SoC與定制實現方案中，為設計階段中關鍵的制造變化提供了“設計即所得” (WYDIWYG)的建模和優(yōu)化。這可以帶來根據制造要求靈活調整的物理實現和簽收能力，便于晶圓廠的簽收。
今天在硅谷的CDNLive!用戶會議上，Cadence向領先的半導體設計者和經理們展示了自己的45nm設計流程。其對應的產品Cadence Encounter®數字IC設計平臺7.1版本將
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- 文中介紹了基于PDIUSBD12芯片的USB接口的硬件電路設計，并給出了該接口芯片的單片機控制程序（即固件，Firmware）的設計。
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- 雖然目前我們尚無消費電子在WLAN市場的份額的數據，但以手機市場來看，WLAN在整體市場中的普及率還不到5%，不過在3G手機中的普及率卻高很多。根據iSuppli公司2007年2月的預計，WLAN在整體市場中的普及率有望在2010年前達到20%。 進入消費市場要過三道坎 WLAN要應用到消費市場的要求有三：一是高集成度;二是成本;三是共存性。 * 集成度：藍牙、WLAN、GPS等無線技術必然將整合到單芯片解決方案之中。由于TI的無線技術芯片都采用數位CMOS工
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- 據新加坡媒體報道，新加坡芯片制造商特許半導體日前再次宣布，由于芯片的低價位導致營收減少，公司第三季度可能會出現虧損。 特許半導體曾在7月27日發(fā)出第三季盈利預警，預計它第三季可能取得500萬美元凈利，也可能面對高達500萬美元凈虧損，銷售額也將下降6.6％至3.32億美元。而去年第三季的盈利達2440萬美元，銷售額為3.55億美元。特許半導體的第三大客戶AMD，開始尋找更便宜的芯片以抵抗與該行業(yè)領導者英特爾競爭時，集團芯片價格開始下降。 作為世界第二
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- 北京時間9月10日，今日有消息稱，威盛芯片組開發(fā)團隊集體跳槽。 據悉，事情起因是威盛副總經理暨平臺事業(yè)群總經理林哲偉將離職。他帶走了約40名從事芯片組研發(fā)的人員。 據傳，林哲偉及這40名員工已跳槽至華碩子公司祥碩科技。 該消息遭到了威盛公司的否認。其相關人員聲稱，并未獲知公司有員工集體跳槽的消息。此外，人員流失是很正常的。 威盛電子與英特爾合同已于今年4月6日到期，由于未繼續(xù)獲得英特爾芯片專利授
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- 隨著半導體市場規(guī)模的增加，印刷電路板(PCB)市場中的倒裝芯片PCB市場也急速增長。 據市場調查機構PRISMSARK報道，世界半導體生產量預計從2006年的1374億個增長到2011年的2074億個，將會達到每年平均8.6%的增長率。其中，導線架(Lead Frame)所占的比例每年將會逐漸減少一些，而倒裝芯片(Flip Chip)方式PCB生產量則從2006年的3.2%增長到2011年的9.1%，預計增長3倍左右。 倒裝芯片球門陣列封裝(BGA)與一般的BGA相比，使用非B
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- IDC在最新的《全球半導體市場預測》中預測，2007年全球芯片銷售收入增長速度放慢將為2008年的大增長奠定基礎。據國外媒體報道，2007年全球芯片市場的增長速度將只有4.8%，2006年的這一數字是8.8%。報告指出，如果產能增長速度在明年放緩和需求仍然保持緩慢，芯片市場的增長速度會放緩。市場潮流是合并和收購，這可能會改變業(yè)界的競爭格局。
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