ckd 芯片文章進(jìn)入 ckd 芯片技術(shù)社區(qū)

基于80C552單片機(jī)的多芯片同步復(fù)位電路

首先分析了單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的一般復(fù)位電路，然后討論了多芯片系統(tǒng)對(duì)復(fù)位功能的要求，并針對(duì)80C552的特殊復(fù)位結(jié)構(gòu)，詳細(xì)介紹了一種軟件、硬件相結(jié)合的同步復(fù)位電路。
關(guān)鍵字：復(fù)位電路同步芯片 80C552 單片機(jī) 基于

基于RVM的層次化SoC芯片平臺(tái)的設(shè)計(jì)及應(yīng)用

本文介紹了Synopsys的RVM驗(yàn)證方法學(xué)，采用Vera硬件驗(yàn)證工具以及OpenVera驗(yàn)證語言建立目標(biāo)模型環(huán)境，自動(dòng)生成激勵(lì)，完成自核對(duì)測(cè)試、覆蓋率分析等工作。
關(guān)鍵字： RVM SoC 芯片

全球芯片廠第二季度產(chǎn)能利用率升至89.7%

受高端存儲(chǔ)器芯片和小型電子設(shè)備用微處理器的需求提升的影響，全球晶片廠產(chǎn)能利用率在4-6月呈現(xiàn)連續(xù)第二季上揚(yáng)。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(SICAS)周四表示，全球晶片廠4-6月產(chǎn)能利用率升至89.7%，前季則為87.5%。SICAS系由包含英特爾、三星電子和德州儀器在內(nèi)的41家主要芯片制造商所組成。 SICA
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 芯片第二季度嵌入式

首批放號(hào)終端不支持HSDPA TD企業(yè)否認(rèn)芯片不足

TD終端企業(yè)有關(guān)人士透露，目前參與測(cè)試的TD終端還沒有一款能支持HSDPA功能，主要受限于芯片的成熟度問題，按照進(jìn)展，支持HSDPA功能的TD終端將在2008年第一季度面市　　日前，花旗發(fā)布研究報(bào)告指出，由于手機(jī)準(zhǔn)備不足，預(yù)計(jì)中國(guó)移動(dòng)的TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)商用時(shí)間可能推遲。　　報(bào)告得出這個(gè)結(jié)論的依據(jù)在于，中國(guó)移動(dòng)要求手機(jī)能同時(shí)兼容TD及GSM網(wǎng)絡(luò)漫游、HSDPA、EDGE雙模及低耗電，花旗預(yù)計(jì)，達(dá)到此項(xiàng)要求的手機(jī)最快2008年初才能面世。而中國(guó)移動(dòng)已在內(nèi)地8個(gè)主要城市興建了10000個(gè)TD基站，部分城
關(guān)鍵字：通訊無線網(wǎng)絡(luò) HSDPA TD 芯片無線通信

藍(lán)牙市場(chǎng)繼續(xù)增長(zhǎng) 芯片技術(shù)呈三大趨勢(shì)

市場(chǎng)調(diào)研公司In-Stat日前發(fā)表的報(bào)告稱，由于在手機(jī)中的滲透率不斷提高，藍(lán)牙在2006年再獲成功，而且2007年將繼續(xù)有不錯(cuò)的表現(xiàn)。但I(xiàn)n-Stat指出，藍(lán)牙產(chǎn)品市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度開始放慢，并將面臨集成趨勢(shì)和新的藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)的困擾。藍(lán)牙芯片市場(chǎng)亦處于變化之中。 In-Stat的分析師表示，藍(lán)牙芯片市場(chǎng)開始出現(xiàn)一些整合活動(dòng)，大型芯片供應(yīng)商通過內(nèi)部開發(fā)或者收購其它廠商為自己的芯片產(chǎn)品增加Wi-Fi和GPS等新功能。它們的目的是創(chuàng)造手機(jī)廠商要求的組合型無線芯片。 In-Stat最近進(jìn)行的研究還發(fā)現(xiàn)： 2007年藍(lán)牙器
關(guān)鍵字：通訊無線網(wǎng)絡(luò) 藍(lán)牙芯片無線通信

45納米芯片大戰(zhàn)結(jié)局: 松下IBM或擊敗英特爾

關(guān)注芯片領(lǐng)域四核之戰(zhàn)的朋友可能不會(huì)陌生，英特爾不斷以45納米芯片重磅新聞轟炸AMD，宣稱自己的45納米芯片將第一個(gè)上市。然而現(xiàn)實(shí)可能出乎業(yè)界的預(yù)料，第一個(gè)將45納米芯片搬上貨架的可能既不是英特爾，也不是AMD，而是松下或IBM。據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，以45納米競(jìng)賽“王者”自居的英特爾，可能對(duì)上述說法不以為然，它會(huì)說英特爾已在內(nèi)部演示了45納米芯片，代號(hào)為“Penryn”，根據(jù)計(jì)劃今年底該芯片將上市，而AMD的45納米芯片可能要到2008年才能上市。然而業(yè)界所關(guān)注的并非產(chǎn)品演示，就真正供
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 45納米芯片嵌入式

美國(guó)政府禁止進(jìn)口部分采用高通芯片的手機(jī)

美國(guó)貿(mào)易代表蘇珊
關(guān)鍵字：通訊無線網(wǎng)絡(luò) 高通芯片

NAND閃存芯片吃緊加劇行業(yè)整合態(tài)勢(shì)

隨著NAND閃存芯片需求的增加，內(nèi)存廠商已越來越難得到充足的NAND閃存芯片供應(yīng)，NAND閃存芯片吃緊加劇了內(nèi)存產(chǎn)業(yè)整合，業(yè)內(nèi)人士稱現(xiàn)在已有許多小規(guī)模的內(nèi)存廠商從市場(chǎng)中退出。　　今年前一段時(shí)間NAND閃存芯片價(jià)格出現(xiàn)了下滑，現(xiàn)在價(jià)格又開始了回升，可這并不能讓眾多內(nèi)存廠商高興起來，因?yàn)椴⒎撬械膬?nèi)存廠商都能得到足夠的NAND閃存芯片供應(yīng)，特別是在蘋果霸占了三星的大量NAND產(chǎn)品的情況下。　　現(xiàn)在約有一半的二線三線內(nèi)存廠商退出了NAND閃存業(yè)務(wù)，這也是不得已而為之，由
關(guān)鍵字：消費(fèi)電子 NAND 閃存芯片

數(shù)字電視芯片市場(chǎng)到2011年將翻一倍

未來幾年DTV銷售火爆，將為半導(dǎo)體供應(yīng)商創(chuàng)造巨大的商機(jī)。iSuppli公司預(yù)測(cè)，2006-2011年該領(lǐng)域中的芯片銷售額將增長(zhǎng)一倍。2011年全球DTV半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額將從2006年的71億美元上升到142億美元?？傮w半導(dǎo)體銷售額中包括DTV音頻/視頻板上的芯片，以及其它類型電視中的芯片，包括輸入/輸出電路、驅(qū)動(dòng)器、音頻與電源。它還包括電壓調(diào)節(jié)器、LCD驅(qū)動(dòng)器、背光變極器、等離子面板(PDP)驅(qū)動(dòng)器，以及用于背投電視(RPTV)的數(shù)字光處理(DLP)、LCD和硅基液晶(LcoS)芯片下圖所示為iSuppl
關(guān)鍵字：消費(fèi)電子數(shù)字電視芯片 2011年

電源管理芯片行情看漲便攜設(shè)備需求是主推動(dòng)力

iSuppli預(yù)測(cè)，全球電源管理半導(dǎo)體市場(chǎng)將在未來幾年明顯擴(kuò)張，部分因?yàn)閬碜员銛y電子設(shè)備制造商的需求上升。　　到2011年，全球電源管理半導(dǎo)體銷售額將上升到399億美元，比2006年的249.8億美元增長(zhǎng)59.6%。該領(lǐng)域中的半導(dǎo)體包括穩(wěn)壓器、電源管理ASIC和專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)、整流器、半導(dǎo)體閘流管和功率晶體管。　　“隨著便攜媒體播放器(PMP)和手機(jī)等便攜產(chǎn)品的銷售繼續(xù)增長(zhǎng)，以及這些產(chǎn)品對(duì)于電池壽命的要求越來越高，市場(chǎng)對(duì)于更加高級(jí)的電源管理解決方案的需求
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) 電源管理芯片

上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)總體增長(zhǎng)回落

根據(jù)賽迪顧問最新發(fā)布《2007年1-6月中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告》顯示，2007上半年，在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)與國(guó)內(nèi)電子信息制造業(yè)平穩(wěn)發(fā)展的帶動(dòng)下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持穩(wěn)定較快發(fā)展的勢(shì)頭。據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計(jì)，1-6月中國(guó)集成電路總產(chǎn)量達(dá)到192.74億塊，與2006上半年相比增長(zhǎng)15.2%，全行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入總額607.22億元，同比增長(zhǎng)33.2%，其增幅與2006上半年48%的超高增長(zhǎng)相比有所回落。從上半年國(guó)內(nèi)集
關(guān)鍵字：消費(fèi)電子集成電路芯片封裝

英諾華微電子推出LED恒流驅(qū)動(dòng)芯片IV0101

英諾華微電子(INNOVA)日前推出專為L(zhǎng)ED照明驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)的基于PFM/PWM的高效率升壓直流電源轉(zhuǎn)換芯片，該芯片是一款低電壓恒流輸出DC/DC升壓芯片，可提供0.5w的恒流輸出，集成了同步整流管及開關(guān)管，只需要很少的外部器件。它結(jié)合了LED照明及充電電池使用中的特點(diǎn)，除了LED驅(qū)動(dòng)必備的諸如軟啟動(dòng)、過壓過流保護(hù)等等功能以外，更具有低壓自鎖(UVLO)，高低檔電位感應(yīng)自動(dòng)輸出轉(zhuǎn)換等功能。非常適合在單節(jié)充電電池及堿電池應(yīng)用設(shè)備中的LED提供理想驅(qū)動(dòng)。 &nb
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 英諾華芯片 IV0101

GPS和Galileo接收機(jī)的芯片技術(shù)與系統(tǒng)設(shè)計(jì)

GPS(全球定位系統(tǒng))以全天候、高精度、自動(dòng)化、高效率等顯著特點(diǎn)及其所獨(dú)具的定位導(dǎo)航、授時(shí)校頻、精密測(cè)量等多方面的強(qiáng)大功能，使其用途越來越廣泛。
關(guān)鍵字：系統(tǒng) 設(shè)計(jì) 技術(shù) 芯片 Galileo 接收機(jī) GPS

基于ADμC834芯片的熱泵熱水機(jī)組控制器的研制

詳細(xì)闡述了以ADμC834芯片為核心的熱泵熱水機(jī)組控制器軟硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)。論述了多路溫度數(shù)據(jù)與壓力數(shù)據(jù)采集、液晶顯示等模塊的硬件組成及各個(gè)模塊的工作原理。
關(guān)鍵字：機(jī)組控制器研制熱水熱泵 AD C834 芯片基于