?三星電子 文章 進入?三星電子技術(shù)社區(qū)
臺灣開始生產(chǎn)大功率LED芯片
- 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透漏，臺灣LED芯片制造商已開始生產(chǎn)大功率LED芯片，以用于三星電子和LG電子開發(fā)的40英寸側(cè)光式LED背光液晶電視。 消息人士表示，預(yù)計三星電子和LG電子將于今年年底或明年年初聯(lián)合推出側(cè)光式LEDTV,將于2012年推出單面?zhèn)裙馐奖彻庖壕щ娨暷Ｐ汀? 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透漏，到2011年，來自韓國的廠商訂單將會持續(xù)強勁。據(jù)三星和LG的高層人士稱，近期，他們已經(jīng)拜訪了臺灣LED芯片制造商，2011年，預(yù)計其訂單額將會達到100億元新臺幣(約合3.1090億美元)
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先進制程轉(zhuǎn)換 Q4全球DRAM市場趨向供過于求
- Digitimes Research分析師柴煥欣分析，2008年下半受金融海嘯沖擊，除三星電子(Samsung Electronics)外，全球主要DRAM廠商皆發(fā)生巨額虧損，為保有手中資金，各DRAM廠商先后采取減產(chǎn)、裁員、關(guān)閉不具效益廠房等策略，此舉亦讓自2006年以來全球DRAM產(chǎn)業(yè)擴廠競賽劃下句點。 正因產(chǎn)能擴充有限，并伴隨2009年第1季全球景氣見到最低點且逐季好轉(zhuǎn)，全球DRAM需求量亦同步擴張，使得長年下跌的DRAM報價亦在2009年得以止跌回升。 于此同時，全球DRAM市場的
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先進制程轉(zhuǎn)換 Q4全球DRAM市場趨向供過于求
- Digitimes Research分析師柴煥欣分析，2008年下半受金融海嘯沖擊，除三星電子(Samsung Electronics)外，全球主要DRAM廠商皆發(fā)生巨額虧損，為保有手中資金，各DRAM廠商先后采取減產(chǎn)、裁員、關(guān)閉不具效益廠房等策略，此舉亦讓自2006年以來全球DRAM產(chǎn)業(yè)擴廠競賽劃下句點。 正因產(chǎn)能擴充有限，并伴隨2009年第1季全球景氣見到最低點且逐季好轉(zhuǎn)，全球DRAM需求量亦同步擴張，使得長年下跌的DRAM報價亦在2009年得以止跌回升。 于此同時，全球DRAM市場的
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華星三星連手 各取所需
- 根據(jù)大陸媒體報導(dǎo)，南韓三星電子(Samsung)可能以3億到4.4億美元的金額，投資大陸家電液晶電視大廠之一的TCL旗下的TFT-LCD面板廠華星光電(ChinaStar，8.5代線)。據(jù)了解三星將至少持有華星約5%的股權(quán)，同時，TCL也將以約略相當?shù)某止杀戎?，投資三星位于大陸蘇州的7.5代廠計劃，實際上在此之前，TCL就已經(jīng)與三星有過合作經(jīng)驗，TCL負責(zé)為三星進行后段面板模塊的代工。雖然截至目前為止，三星尚未有正式的公告確認這項投資案，但是對于TCL與三星來說，這項合作案卻是個雙方都可以得利的項目。
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三星明年將量產(chǎn)次世代NAND Flash
- 三星電子(Samsung Electronics)宣布，2011年將開始量產(chǎn)較既有快閃存儲器(NAND Flash)速度快10倍的次世代NAND Flash。2011年開始量產(chǎn)后，采用該產(chǎn)品的智能型手機(Smartphone)、平板計算機(Tablet PC)中所儲存的影片、照片、音樂等再生速度將更上一層樓。 三星近期已完成可支持400Mbps資料處理速度的Toggle DDR2.0規(guī)格NAND Flash開發(fā)作業(yè)，并計劃于2011年投入量產(chǎn)。三星計劃20奈米制程以下的NAND Flash產(chǎn)品將
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三星量產(chǎn)全球首款30nm級工藝2Gb DDR3內(nèi)存顆粒
- 三星電子今天宣布，已經(jīng)開始在全球范圍內(nèi)首家采用30nm級工藝(30-39nm)批量生產(chǎn)2Gb DDR3內(nèi)存顆粒。三星稱，這種新工藝DDR3內(nèi)存顆粒在云計算和虛擬化等服務(wù)器應(yīng)用中電壓1.35V，頻率最高可達1866MHz，而在PC應(yīng)用中電壓為1.5V，皮哦年率最高2133MHz，號稱比DDR2內(nèi)存快3.5倍，相比于50nm級工藝的DDR3也要快1.55倍。 該顆粒屬于三星的綠色內(nèi)存系列，在服務(wù)器應(yīng)用中能比50nm級工藝產(chǎn)品節(jié)約最多20%的功耗，在多核心PC系統(tǒng)中30nm級工藝4GB DDR3內(nèi)存條
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三星半導(dǎo)體廠自查是否有致癌風(fēng)險
- 韓國三星電子公司15日聲明，這家企業(yè)已成立一個獨立委員會，調(diào)查本國幾座半導(dǎo)體工廠是否符合安全生產(chǎn)標準。 根據(jù)今年1月的起訴書，6名三星半導(dǎo)體工廠員工因接觸輻射和可致癌化學(xué)物質(zhì)苯，患上白血病和淋巴瘤。 三星電子15日說，獨立調(diào)查委員會將由知名職業(yè)健康和安全專家組成，對“三星半導(dǎo)體制造廠作出全面評估”，調(diào)查為期一年。委員會將評估半導(dǎo)體生產(chǎn)員工整體健康狀況，檢查廠房內(nèi)是否存在安全危險和有害物質(zhì)，審查員工操作致癌物質(zhì)的流程，確定工作環(huán)境與員工患病是否存在潛在關(guān)聯(lián)。 三
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芯片價格支撐 三星電子Q2營收將創(chuàng)新高
- 三星電子周三公布上季財報，受惠于需求復(fù)蘇帶動記憶芯片價格走升，營業(yè)獲利可望寫下歷年新高。 三星發(fā)布聲明表示，第2季營業(yè)凈利預(yù)估年增87%至5兆韓元 (約合 40.9 億美元)。營收預(yù)估比去年增長14% 至36-38兆韓元，顯示全球經(jīng)濟成長放緩的疑慮，并未阻礙科技業(yè)復(fù)蘇。 三星周三并未公布凈利預(yù)測。 該公司說，由于審計尚未完成，第 2 季 (6月30日為止) 的獲利預(yù)測可能與本月下旬公布的實際值不同。 分析師認為，三星上季獲利表現(xiàn)亮眼，多要歸功于記憶芯片需求反彈所激勵的價格漲勢。
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2010年下半DRAM價格持續(xù)下滑
- 市場預(yù)估，過去1年來DRAM價格將首度在2010年6月出現(xiàn)下滑，價格下滑的原因是DRAM產(chǎn)量持續(xù)增加，和PC廠商力抗價格上揚策略已成功。 DRAM價格下降也有助于壓低PC價格，對計劃采購新PC的消費者而言是個重要的消息。2010年早先，DRAM短缺導(dǎo)致芯片業(yè)者增加產(chǎn)量，以紓緩供給不足的問題。 不過研究機構(gòu)Gartner認為，DRAM平均價格(ASP)將在2010年下半持續(xù)緩慢下滑，但同時，DRAM廠商也會削減生產(chǎn)成本，以維持健康的毛利率。 Gartner指出，2010年早先，DRAM
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三星OLED手機顯示屏生產(chǎn)線于明年7月投產(chǎn)
- 三星電子旗下移動顯示屏合資企業(yè)三星移動顯示屏公司星期二宣布稱，它已經(jīng)開始建設(shè)一條21億美元的有機顯示屏生產(chǎn)線，從2011年7月開始投產(chǎn)。 三星電子上個月稱，它將投資 25萬億韓元(21.3億美元)建設(shè)一條新的AM-OLED(有源矩陣有機發(fā)光二極管顯示屏)顯示屏生產(chǎn)線。這種下一代顯示屏將有生動的顏色。 OLED顯示屏使用有機化合物，不需要背光就能產(chǎn)生清晰的圖像，從而使這種顯示屏比LCD顯示屏更薄和更節(jié)能。 雖然索尼OLED電視機的試驗沒有為人們所接受，但是，三星電子正在努力推動這種價格
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三星、現(xiàn)代、樂金來勢洶洶 兩岸太陽能業(yè)者新挑戰(zhàn)
- 雖然此次德國Intersolar太陽能展已經(jīng)落幕，但是從此展場中，太陽能業(yè)者認為，最值得兩岸業(yè)者關(guān)注的新競爭對手莫過于后來進駐的韓系「三劍客」三星電子(Samsung Electronics)、現(xiàn)代(Hyundai)及樂金電子(LG Electronics)，太陽能業(yè)者指出，這3家業(yè)者來勢洶洶，傳出某1業(yè)者更祭出「現(xiàn)在購買、5年后付款」的優(yōu)惠方案，明顯沖著價格具競爭力的兩岸業(yè)者而來。 此次德國Intersolar太陽能展中，被列為新進者的韓國三星、現(xiàn)化及樂金被視為韓系「三劍客」，不但擁有雄厚資金
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三星決定展開價格戰(zhàn) 將以雄厚的現(xiàn)金實力為根基
- 據(jù)報導(dǎo)，三星電子(Samsung Electronics Co.)一未具名主管16日在接受專訪時表示，該公司將以雄厚的現(xiàn)金實力展開價格戰(zhàn)，以便提升產(chǎn)品競爭力。不過，該名發(fā)言人不愿透露進一步細節(jié)。根據(jù)資料，截至2010年第1季底為止，三星可立即轉(zhuǎn)換為現(xiàn)金的資產(chǎn)總值達20.6兆韓圜(170億美元)。 根據(jù)報導(dǎo)，該名發(fā)言人表示，包括Sony、Panasonic在內(nèi)的日本消費性電子產(chǎn)品制造商在經(jīng)過多年的衰退之后，已紛紛開始轉(zhuǎn)虧為盈，這主要是拜日圓走貶、公司結(jié)構(gòu)在2009年經(jīng)濟走弱之際進行重整之賜。該名發(fā)
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三星電子挑戰(zhàn)臺積電的決戰(zhàn)前夜
- 半導(dǎo)體內(nèi)存業(yè)界的最大廠商--韓國三星電子(SamsungElectronics)，該公司從數(shù)年前就致力于擴大非內(nèi)存領(lǐng)域的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。尤其是近年來，其SoC(System On AChip)業(yè)務(wù)業(yè)績興旺。從該公司先后擊退競爭對手，連續(xù)獲得了美國蘋果的平板終端“iPad”、手機“iPhone”以及便攜式媒體播放器“iPodshuffle”的核心部件(SoC)訂單的業(yè)績上，就可推測出該公司的實力非同小可。某邏輯LSI廠商高管這樣評價三星
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三星宣布其300mm 32nm LP Gatefirst HKMG制程SOC芯片產(chǎn)線已通過驗證
- 三星電子公司宣布其位于京畿道器興的300mm晶圓廠的S號產(chǎn)線已經(jīng)具備了采用32nm LP(低功耗)Gate first HKMG制程生產(chǎn)SOC芯片的能力，這條產(chǎn)線將可用于代工生產(chǎn)客戶設(shè)計的SOC芯片產(chǎn)品。三星這次啟用的32nm LP(低功耗)Gate first HKMG制程是由IBM領(lǐng)導(dǎo)下的IBM聯(lián)合開發(fā)技術(shù)聯(lián)盟(IBM Joint Development Alliance)開發(fā)出來的。 三星目前已經(jīng)采用這種32nm LP制程技術(shù)制造出了一種基于ARM 1176處理器核心的SOC芯片產(chǎn)品，這種
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