- ??? ?? 根據(jù)“十二五”國家863計劃總體安排，科技部網(wǎng)站發(fā)布《國家高技術(shù)研究發(fā)展計劃（863計劃）新材料技術(shù)領(lǐng)域“高效半導(dǎo)體照明關(guān)鍵材料技術(shù)研發(fā)”重大項目申請指南》。指南稱，研究開發(fā)高效節(jié)能、長壽命的半導(dǎo)體照明產(chǎn)品是《國家中長期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020年）》優(yōu)先主題的重要內(nèi)容。
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LED 半導(dǎo)體
- 印度政府宣布將重新支持在印度建立半導(dǎo)體集成電路制造業(yè)的努力，其中包括建設(shè)2座投資總額為50億美元的芯片生產(chǎn)廠。印度政府稱最終的投資和政府資助方案將通過和有過各方的談判來確定。新成立的一個由官員和專家組成的政府委員會(Empowered Committee)將對相關(guān)技術(shù)和投資方進(jìn)行評估。
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集成電路 半導(dǎo)體
- 據(jù)國外媒體報道，英特爾當(dāng)?shù)貢r間周二發(fā)布了第一季度財報。財報顯示，英特爾凈利潤由去年同期的24.4億美元增長至31.6億美元，增幅為29%。
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英特爾 半導(dǎo)體
- 美國市場研究公司Gartner周一發(fā)布報告稱，2010年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入達(dá)到2994億美元，較2009年增長707億美元，增幅為30.9%，增加額創(chuàng)下歷史最高值。
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半導(dǎo)體 存儲芯片
- 未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍將沿著摩爾定律前行，但產(chǎn)品形態(tài)一定會發(fā)生變化，平臺化產(chǎn)品會越來越多，高性能、低成本、可配置是未來產(chǎn)品的發(fā)展方向。其中，移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)是最值得關(guān)注的應(yīng)用，未來其發(fā)展還將呈現(xiàn)全新的業(yè)態(tài)，而它需要極低功耗、高性能以及靈活的硬件平臺，設(shè)計企業(yè)也需要在這方面多下工夫。
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半導(dǎo)體 IC設(shè)計
- 4月15日消息，據(jù)國外媒體報道，根據(jù)半導(dǎo)體協(xié)會(SIA)的預(yù)測，由于對智能手機和平板電腦等移動設(shè)備的大量需求，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體收入將在今年創(chuàng)造新紀(jì)錄，達(dá)到3190億美元，到2012年將達(dá)到3300億美元。
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芯片 半導(dǎo)體
- 創(chuàng)新是半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的特性。從20世紀(jì)50年代由第一代電池供電的晶體管收音機及計算器，至20世紀(jì)晚期包羅萬象的數(shù)字化革命，工程師們永遠(yuǎn)努力尋求新方法，用硅半導(dǎo)體(Silicon)解決那些看似不可能完成的任務(wù)。
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恩智浦 半導(dǎo)體
- 據(jù)韓國電子新聞報導(dǎo)，三星電子(Samsung Electronics)將調(diào)整半導(dǎo)體投資速度。韓國設(shè)備相關(guān)業(yè)者透露，近來有許多業(yè)者接到三星的通知，要求將設(shè)備供應(yīng)日期延后3~5個月，然并非取消訂單。
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三星 半導(dǎo)體
- 日本強震后，臺積電董事長張忠謀率先下修今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長，聯(lián)電集團(tuán)榮譽副董事長宣明智9日也表示，日震對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沖擊很大，陣痛期還有二個月，科技產(chǎn)業(yè)可能出現(xiàn)「長短腳」現(xiàn)象。
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半導(dǎo)體 晶圓
- 韓國三星電子公布了2011年第一季度(2011年1～3月)的業(yè)績預(yù)測。預(yù)計銷售額為36萬億～38萬億韓元(中間值為37萬億韓元)，營業(yè)利潤為2萬億7000億～3萬億1000億韓元(中間值為2萬億9000億韓元)。
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三星 半導(dǎo)體
- 根據(jù)全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner最新報告，隨著半導(dǎo)體行業(yè)從前兩年的衰退期逐漸恢復(fù)，2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場增長143%，收入將近410億美元。所有主要的市場領(lǐng)域在2010年均有顯著的增長：其中包括自動測試設(shè)備(ATE)銷售增長149%，晶圓制造設(shè)備(WFE)銷售增長145%，封裝設(shè)備銷售(PAE)增長127%。
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Gartner 半導(dǎo)體
- 據(jù)國外媒體報道，來自IHS iSuppli公司的最新數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體銷售收入在2010年第四季度有所下降，這是自2009年以來，兩年內(nèi)的首次下降。IHS測算出的下降比例為3.7%，這是通過對298家半導(dǎo)體廠商進(jìn)行調(diào)查后得來的。
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半導(dǎo)體 晶圓
- 日本半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩(Renesas)正考慮將部分芯片委外代工，其中手機芯片交由臺積電(2330)制造;汽車用微控制元件則委托全球晶圓(Globalfoundries)，成為這次日本311地震，首家公開委外釋單的日本整合元件大廠(IDM)。
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瑞薩 半導(dǎo)體
- 據(jù)彭博(Bloomberg)報導(dǎo)指出，總部位于美國德州的半導(dǎo)體大廠飛思卡爾(Freescale)日前發(fā)出一份聲明表示，該公司將不會重新啟用在3月11日日本大地震中受到重創(chuàng)的日本仙臺工廠。
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飛思卡爾 半導(dǎo)體
- 市場研究機構(gòu)IHS公司iSuppli公司上調(diào)了對今年全球半導(dǎo)體銷售額的預(yù)測，較原本預(yù)期調(diào)高50億美元。主要原因是日本地震引發(fā)全球半導(dǎo)體供應(yīng)短缺，刺激存儲芯片價格上漲。
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半導(dǎo)體 DRAM
?半導(dǎo)體介紹
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