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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ?半導(dǎo)體

海力士將與斗山共同開發(fā)半導(dǎo)體基板原料

  • 　　海力士半導(dǎo)體(Hynix)宣布，將與斗山電子(Doosan Electro-Materials)共同開發(fā)可縮小半導(dǎo)體印刷電路板(PCB)體積近25%的新PCB原料。利用此技術(shù)，使用Tenting(蓬蓋式)制程也可縮小半導(dǎo)體封裝基板的銅線路線寬近25%，至25μm，也將可使PCB基板面積隨之縮小。為實(shí)現(xiàn)25μm的線寬，已采用MSAP(Modified Semi-Addictive Process)制法，然此制法存在較原始方法制程復(fù)雜且困難，所需費(fèi)用也增加20%的問題。 　　海力士和斗山為解
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Gartner預(yù)計今年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入增加27%

  • 　　據(jù)國外媒體報道，美國市場研究公司Gartner日前發(fā)布的最新預(yù)測顯示，今年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入將達(dá)到2900億美元，較2009年的2280億美元增加27%。 　　這一數(shù)字較今年第一季度的預(yù)測有所上調(diào)，當(dāng)時預(yù)計今年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入增長19.9%。分析師表示，之所以上調(diào)預(yù)期，部分原因在于全球各地多數(shù)半導(dǎo)體產(chǎn)品門類的廣泛復(fù)蘇。 　　Gartner研究副總裁布萊恩-劉易斯(Bryan Lewis)說：“過去5個季度的半導(dǎo)體環(huán)比增長非常強(qiáng)勁，遠(yuǎn)高于季節(jié)性因素，而且產(chǎn)能趨緊。半導(dǎo)體收入增長顯然超出
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不容輕視大陸半導(dǎo)體的新勢力

  • 　　作為大陸半導(dǎo)體重鎮(zhèn)的上海，齊聚了多家中國半導(dǎo)體的巨頭，像中芯國際、華虹NEC、上海宏力半導(dǎo)體，還有頗受外界矚目由華虹NEC、宏力半導(dǎo)體合資的全新12吋廠華力微電子。上海半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新布局不僅僅牽動上海高新科技的發(fā)展，同時也影響到兩岸之間復(fù)雜的競合關(guān)系。 　　中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會最近統(tǒng)計顯示，2010年第一季度實(shí)現(xiàn)銷售收入297.77億元人民幣，比去年成長約47%，并且接近2008年第一季的規(guī)模，這代表大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已逐漸恢復(fù)到2008年金融危機(jī)爆發(fā)前的水平。大陸媒體更預(yù)測，2010年大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將走
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4月全球芯片銷售額同比增長50%

  • 　　美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)表示，4月份全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到236億美元，較上年同期增長50.4%，較3月份增長2.2%。 　　SIA總裁喬治-斯卡利斯(George Scalise)表示：“4月份全球半導(dǎo)體銷售額以穩(wěn)健的速度增長，超過了2007年11月曾經(jīng)創(chuàng)下的最高紀(jì)錄。” 　　他補(bǔ)充稱：“推動半導(dǎo)體銷售額增長的重要因素包括：3G無線通信技術(shù)在全球范圍的采用，以及隨之而來的基礎(chǔ)設(shè)施投資，加上來自企業(yè)、汽車行業(yè)以及工業(yè)部門的需求的恢復(fù)。”
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ATIC：以GF為核心于阿布扎比打造半導(dǎo)體新聚落

  • 　　GLOBALFOUNDRIES大股東先進(jìn)科技投資公司(ATIC)執(zhí)行長lbrahim Ajami 1日表示，公司將在阿布扎比成立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新聚落，未來這個新聚落將會以GLOBALFOUNDRIES為核心，借由阿布扎比充裕的資金實(shí)力以及完備的軟硬件設(shè)施建置，來積極爭取半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)、設(shè)計公司與封裝伙伴的進(jìn)駐。 　　lbrahim Ajami表示，目前公司已選定臨近阿布扎比國際機(jī)場、占地達(dá)3平方公里之土地，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新聚落的設(shè)置據(jù)點(diǎn)，其擁有鄰近區(qū)域運(yùn)輸樞紐和實(shí)體基礎(chǔ)建設(shè)的地理優(yōu)勢。 　　此外，G
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三星半導(dǎo)體營利可望達(dá)10兆韓元

  • 　　三星電子(Samsung Electronics)半導(dǎo)體事業(yè)部社長權(quán)五鉉出席在首爾新羅飯店召開的世界半導(dǎo)體協(xié)議會(WSC)會議，并表示三星半導(dǎo)體事業(yè)部第2季成績將較第1季更亮眼，預(yù)計年度營業(yè)利益將可突破10兆韓元大關(guān)。 　　三星第1季在半導(dǎo)體部分寫下8.2兆韓元銷售額和1.96兆韓元營業(yè)利益的紀(jì)錄。第2季銷售額和營業(yè)利益將大幅上升，且下半年市場也頗受看好，半導(dǎo)體事業(yè)部可望創(chuàng)下約10兆韓元的營業(yè)利益佳績。 　　三星目前尚無特定事業(yè)部門達(dá)到年度營業(yè)利益逾10兆韓元的紀(jì)錄，公司整體的營業(yè)利益以2004年
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VLSI提高IC預(yù)測 稱此次是超周期

  • 　　VLSI提高2010年IC銷售額由增長22%調(diào)整為25%，而IC出貨量由增長19%至24%。 　　其主要理由是Q1的結(jié)果超出預(yù)期。實(shí)際上按公司說法是Q1的結(jié)果把公司的IC模型推到拐點(diǎn),表示產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入超周期中。按公司最新報告IC增長率可能高達(dá)40%左右。 　　許多市場分析公司己經(jīng)修正今年預(yù)測到30%，甚至以上。然而對于此次的IC超周期有點(diǎn)擔(dān)心,因?yàn)槲磥砗暧^經(jīng)濟(jì)可能會發(fā)生什么，無人能預(yù)言。目前有人說歐元區(qū)危機(jī)可能導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)進(jìn)入第二次衰退，但至少會影響復(fù)蘇的進(jìn)程。 　　按公司的現(xiàn)點(diǎn)，全球半導(dǎo)體5月與
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臺積電擬間接投資上海華登創(chuàng)投

  • 　　晶圓代工龍頭廠臺積電宣布，擬間接投資上海華登半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)500萬美元，主要投資大陸為主的半導(dǎo)體設(shè)計廠。 　　臺積電指出，上海華登半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)資本額暫定人民幣5億元;未來將主要投資中國大陸為主的半導(dǎo)體設(shè)計廠，并不會投資半導(dǎo)體制造廠，而投資上海華登半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)主要是希望能夠投資獲利，并不是基于未來策略聯(lián)盟布局考量。 　　臺積電日前宣布，將透過子公司TSMC Partners投資上海華登半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)，投資金額暫定500 萬美元。
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半導(dǎo)體訂單增長背后的隱患

  • 　　DSP 漲價、FPGA漲價、放大器漲價，沒有一個不漲價的半導(dǎo)體器件。而據(jù)筆者調(diào)查，目前，很多客戶由于持續(xù)延長的訂貨周期，不得不采取雙重訂貨方式，近期華爾街分析師指出，目前可編程邏輯商賽靈思正在面臨著這種風(fēng)險。 　　JP摩根的分析師ChristopherDanely在5月18日的一份報告中指出，部分Virtex-5的供貨周期由4至6周已延長至10周以上。 　　實(shí)際上不少華爾街的分析師近幾周來紛紛發(fā)表報告，稱擔(dān)心FPGA供應(yīng)商Xilinx及Altera的庫存情況，不過某些人士卻認(rèn)為不必為此擔(dān)心。賽靈思
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2010年Q1臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增長近90%

  • 　　工研院IEK ITIS計劃發(fā)表2010年第一季臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧與展望報告：總計2010年第一季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)達(dá)新臺幣3,846億元，較上季增長1.8%，較去年同期增長88.9%。 　　其中IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣1,036億元，較上季增長0.1%，較去年同期增長38.5%;制造業(yè)為新臺幣1,885億元，較上季衰退0.2%，較去年同期增長134.2%;封裝業(yè)為新臺幣640億元，較上季增長7.9%，較去年同期增長91.0%;測試業(yè)為新臺幣285億元，較上季(09Q4)增
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SEMI：Q1全球矽晶圓出貨量年增136%

  • 　　根據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)最新公布的SMG(SiliconmanufacturersGroup)矽晶圓出貨報告，2010年第一季的矽晶圓出貨呈現(xiàn)持續(xù)成長，較去年同期成長達(dá)136%,創(chuàng)下2008年第三季以來的最高水準(zhǔn)。 　　該報告指出，2010年第一季的矽晶圓總出貨量為22.14億平方英寸，較2009年第四季的總出貨量成長5%,達(dá)到21.09億平方英寸;相較去年同期，成長更高達(dá)136%,讓本季的矽晶圓出貨量成為2008年第三季以來最高的一次。 　　SEMISMG主席TakashiYa
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世界半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備投資大幅增長

  • 　　世界半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場經(jīng)歷了去年的慘跌46%之后，今年將強(qiáng)勁反彈76%，達(dá)294億美元。展望未來，2010～2014年間仍將以年均44.4%的高速度增長，達(dá)到359.7億美元。預(yù)計2013年還會遇挫，總的增長趨勢已稍見平穩(wěn)，不如上個增長周期。 　　近期半導(dǎo)體業(yè)的迅猛增長，推動了半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場的快速復(fù)蘇，存儲器、代工業(yè)的發(fā)展以及進(jìn)一步走向微細(xì)化先進(jìn)技術(shù)的要求，則是主要的拉動力量。在各項(xiàng)生產(chǎn)設(shè)備中晶圓生產(chǎn)線(wafer fab)設(shè)備最為重要，增長也最快，2010年將竄升76.7%，達(dá)229億美元
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  晶圓  201005  

2010Q1全球硅晶圓出貨量保持溫和增長 回升至市場低迷之前水平

  • 　　根據(jù)SEMI SMG的硅晶圓季度統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2010年第一季度全球硅晶圓出貨面積較2009年第四季度有所增長。 　　今年第一季度硅晶圓出貨總面積為22.14億平方英寸，叫上一季度的21.09億平方英寸增長5%，較去年第一季度增長136%，為2008年第三季度以來的最高水平。 　　“這是連續(xù)第四個季度硅晶圓出貨量實(shí)現(xiàn)增長。”SEMI SMG主席、SUMCO總經(jīng)理Takashi Yamada表示，“雖然增長速度溫和，但目前的出貨量已接近衰退前的水平。”
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中國半導(dǎo)體業(yè)占全球份額

  • 　　為了模清中國半導(dǎo)體業(yè)的真實(shí)家底，采用WSTS(全球半導(dǎo)體數(shù)據(jù)統(tǒng)計機(jī)構(gòu))的全球半導(dǎo)體業(yè)數(shù)據(jù)與CSIA中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會公布的數(shù)據(jù)進(jìn)行匯總比較，制成以下兩張表如下;   　　中國半導(dǎo)體業(yè)銷售額及增長率 　　來源;CSIA　2010，05， 　　注;其中2010年中國半導(dǎo)體業(yè)數(shù)據(jù)是預(yù)估值，增長20%。 　　如果統(tǒng)計2006-2010期間的年均增長率CAGR，則計算得出17，6% 　　中國半導(dǎo)體業(yè)占全球份額，如下表所示;
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iSuppli：2010年芯片銷售額將增長31%

  • 　　據(jù)國外媒體報道，三位市場研究分析師日前上調(diào)今年芯片市場預(yù)期。 　　市場分析機(jī)構(gòu)iSuppli分析師黛兒-福特(Dale Ford)、市場研究公司Future Horizons Ltd分析師馬爾科姆-佩恩(Malcolm Penn)和獨(dú)立分析師邁克-柯文(Mike Cowan)都預(yù)計今年芯片市場銷售額增幅在30%以上，標(biāo)志著芯片市場自2000年以來增幅首次超過30%。當(dāng)時.com處于巔峰期時的增幅超36%。 　　數(shù)十家芯片廠商和相關(guān)產(chǎn)業(yè)今年第一季度財報業(yè)績好于預(yù)期。本周初，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)
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