?半導(dǎo)體文章進(jìn)入?半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年終盤點(diǎn) 2009年我們從容面對(duì)

　　金融危機(jī)正沖擊著實(shí)體經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，作為高科技的一大推動(dòng)力，半導(dǎo)體和電子產(chǎn)業(yè)面臨市場(chǎng)衰退?；仡櫚雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程，周期性的波動(dòng)總是不可避免的話題，只不過(guò)這次更強(qiáng)烈點(diǎn)而已。面臨這樣的危機(jī)，半導(dǎo)體人該怎樣在不確定的產(chǎn)業(yè)形勢(shì)下求生存、求發(fā)展?經(jīng)歷了屢次波峰和波谷，或許我們更有信心、有經(jīng)驗(yàn)渡過(guò)“冬天”,從容面對(duì)2009,迎接產(chǎn)業(yè)的春天。　　關(guān)悅生，應(yīng)用材料投資(中國(guó))有限公司總裁　　2008年對(duì)于我們大家來(lái)說(shuō)都是充滿挑戰(zhàn)的一年。我們的半導(dǎo)體、顯示器和相關(guān)服務(wù)業(yè)務(wù)也在一定程度上受到
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體太陽(yáng)能光伏

Xilinx的CEO談半導(dǎo)體業(yè)的進(jìn)步論

　　Xilinx的CEO Moshe Gavrielov在接受電子周刊的獨(dú)家系列釆訪時(shí)，談到從過(guò)去的12個(gè)月到未來(lái)semi工業(yè)面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)會(huì)。　　從2009年開始過(guò)去半導(dǎo)體工業(yè)的那種類推模式的發(fā)展已不能適用于目前的半導(dǎo)體公司及未來(lái)的全球電子市場(chǎng)的生存需要。　　此次經(jīng)濟(jì)的下降周期加速了技術(shù)與貿(mào)易挑戰(zhàn)，同時(shí)由于產(chǎn)品可移動(dòng)性和無(wú)限連結(jié)的市場(chǎng)需求，使得產(chǎn)品設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和風(fēng)險(xiǎn)度提高。所以要求設(shè)計(jì)公司必須提高產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的精準(zhǔn)度，嚴(yán)格控制成本開支，尤其是在ASIC和ASSP電路設(shè)計(jì)中必須重視的工程費(fèi)用的不斷
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全球半導(dǎo)體銷售額11月繼續(xù)好轉(zhuǎn)

　　按卡內(nèi)基公司(挪威奧斯陸)的報(bào)道，全球半導(dǎo)體芯片的11月銷售額，依9-11月的平均值計(jì)達(dá)到225億美元，相比于10月的217億美元。　　卡內(nèi)基的分析師Bruce Diesen認(rèn)為與2008年的同期三個(gè)月平均值比較上升7.7%，但是如果拿11月的單月銷售額與去年同期比較增加達(dá)26%。　　由此表示全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正從一個(gè)下降市場(chǎng)走向健康的復(fù)蘇。　　Diesen的根據(jù)是來(lái)自PC、手機(jī)、汽車與消費(fèi)類電子等的全方位趨強(qiáng)。　　因此卡內(nèi)基也改変2009年半導(dǎo)體銷售額的預(yù)測(cè)由下降12%，再次修正為下降
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新18號(hào)文繼續(xù)難產(chǎn)

　　距離原18號(hào)文(《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》)停止期限(2010年底)越來(lái)越近，新的替代政策討論聲音反而越來(lái)越小。一些半導(dǎo)體與軟件產(chǎn)業(yè)人士甚至不大愿意談它。　　幾日前，工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)副主任邱善勤在無(wú)錫接受CBN記者采訪時(shí)，就有意回避這一話題?！安还艿狡诓坏狡?，國(guó)家對(duì)集成電路的支持一直會(huì)延續(xù)?！彼偹阏f(shuō)了一句。　　對(duì)于到期后18號(hào)文的變化，業(yè)內(nèi)關(guān)注的重點(diǎn)是稅收比例會(huì)如何調(diào)整。此前，“18號(hào)文”第三章第
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2010年DRAM制造商資本支出將猛增80%

　　據(jù)DRAMeXchange的預(yù)測(cè)，2010年DRAM制造商資本支出總額將達(dá)到78.5億美元，較2009年的43億美元增長(zhǎng)80%。雖然增長(zhǎng)迅猛，但較2007年的214億美元還是有一定差距。　　2011年和2012年全球DRAM制造商資本支出預(yù)算將達(dá)到100億至120億美元，成長(zhǎng)速度較2010年相對(duì)溫和。
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半導(dǎo)體行業(yè)高景氣帶來(lái)投資機(jī)會(huì)

　　半導(dǎo)體行業(yè)各項(xiàng)指標(biāo)等繼續(xù)向好，10月銷售額創(chuàng)本年新高，產(chǎn)能利用率三季度繼續(xù)回升，四季度保持高位，半導(dǎo)體庫(kù)存數(shù)據(jù)處于適中水平，北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比連續(xù)4個(gè)月大于1。SEMI預(yù)計(jì)2010年半導(dǎo)體設(shè)備投資增長(zhǎng)53%，表明半導(dǎo)體廠看好未來(lái)行業(yè)增長(zhǎng)。預(yù)期2010年手機(jī)、PC等主要電子產(chǎn)品回升明顯，SIA預(yù)期2009 年半導(dǎo)體銷售減少11.6%，2010年增長(zhǎng)10.2%，2011年將增長(zhǎng)8.4%。　　國(guó)內(nèi)電子元器件行業(yè)10月份銷售繼續(xù)回升，四季度仍然運(yùn)行于景氣高位。元器件行業(yè)在上半年行業(yè)收入和利潤(rùn)大幅增長(zhǎng)
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Gartner指出2009年全球半導(dǎo)體收入下滑290億美元

　　根據(jù)全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner的初步估計(jì)，2009年全球半導(dǎo)體總收入為2,260億美元，比2008年下滑11.4%，這將是該行業(yè)在過(guò)去的25年來(lái)經(jīng)歷的第六次收入下滑。　　Gartner半導(dǎo)體調(diào)研總監(jiān)Stephan Ohr先生表示：“2009年第一季度半導(dǎo)體收入急劇下降，這一持續(xù)惡化是從2008年第四季度開始的。而2009年第一季度末收入的輕微上揚(yáng)，則導(dǎo)致了隨后明顯的同比增長(zhǎng)。” 　　然而，對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)，2009年依舊是自2001年網(wǎng)絡(luò)泡沫破裂以來(lái)收入最差
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今年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)到45.4億美元

　　SEMI近日?qǐng)?bào)告稱2009年第三季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)到45.4億美元，較第二季度增長(zhǎng)69%，較去年同期減少31%。該數(shù)據(jù)是由SEMI和SEAJ聯(lián)合從110家全球設(shè)備公司中獲得的。　　第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單額為58.3億美元，較第二季度增長(zhǎng)98%，較去年第三季度增長(zhǎng)4%。　　
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IMEC樂(lè)觀展望2010全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

　　半導(dǎo)體業(yè)在摩爾定律推動(dòng)下進(jìn)步，如今又呈現(xiàn)一個(gè)More than Moore，超越摩爾定律(或稱后摩爾定律)，究竟兩者有何不同以及如何來(lái)理解，發(fā)表一些淺見供業(yè)界參考。　　首先是眾所周知的摩爾定律，即每18個(gè)月芯片上的晶體管數(shù)量增加一倍，有個(gè)前提在同樣的功耗下，否則就失去意義。由此實(shí)際上表示工業(yè)發(fā)展的思路，主要依靠縮小尺寸來(lái)增加晶體管的密度是首選。之前幾十年來(lái)，并未遇到阻礙，半導(dǎo)體業(yè)就是如此成長(zhǎng)。然而，到2000年之后，工業(yè)才明確提出，芯片內(nèi)的尺寸不是越小越好，如英特爾的奔騰處理器，當(dāng)主頻繼續(xù)升高時(shí)，
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09年中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)全線飄綠業(yè)內(nèi)戲謔“半倒體”

　　真是一邊是火，一邊是水。當(dāng)中國(guó)面板業(yè)大幅增加投資時(shí)，2009年的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)真是冷清極了。　　這一個(gè)牛年，真是開年不利。在2008年全球金融危機(jī)沖擊下，截至今年第一季，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除了少數(shù)設(shè)計(jì)企業(yè)略有增長(zhǎng)，幾乎全線飄綠，用“慘不忍睹”一詞形容毫不過(guò)分，業(yè)內(nèi)人士一度戲謔稱之為“半倒體”。　　第一季度，一個(gè)具有標(biāo)志性的事件震動(dòng)了產(chǎn)業(yè)界。一直聲稱說(shuō)要加大對(duì)上海投資的巨頭英特爾，2月份宣布，將在一年內(nèi)關(guān)閉上海浦東封裝測(cè)試廠，將員工分流至成都與大連。這
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際半導(dǎo)體面板

科學(xué)家研發(fā)出直徑僅數(shù)十納米的半導(dǎo)體材料納米線

　　來(lái)自美國(guó)加州大學(xué)亨利·薩繆理工程和應(yīng)用科學(xué)分院，美國(guó)普渡大學(xué)和IBM公司的研究人員最近成功開發(fā)出了一種采用硅鍺半導(dǎo)體材料制成的納米線，采用這種技術(shù)，科學(xué)家們可以開發(fā)出尺寸更小的微電子設(shè)備。這種硅鍺材料納米線的直徑可控制在數(shù)十至數(shù)百納米之間，長(zhǎng)度則可達(dá)數(shù)微米。研究者可以以這種技術(shù)為基礎(chǔ)，研發(fā)出更高性能的高速電子設(shè)備。　　該技術(shù)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)展示了幾種原子級(jí)尺寸的，采用不同的硅鍺材料制成的分層結(jié)構(gòu)納米線，這種納米線可以有效地傳輸電荷。研發(fā)人員展示的這種納米線其接口尺寸可以做到僅有一個(gè)原子大
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Gartner：硅晶圓市場(chǎng)將復(fù)蘇 2010年增長(zhǎng)23%

　　市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Gartner表示，2009年硅晶圓市場(chǎng)下滑18.2%，但預(yù)計(jì)該市場(chǎng)將在2010年反彈，增長(zhǎng)23.4%。　　Gartner分析師小川隆(Takashi Ogawa)在一份報(bào)告中寫道：“鑒于09年第三季度較第二季度出現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)，2009年對(duì)全球硅晶圓需求整體下滑幅度好于之前預(yù)期。09年第三季度，全球?qū)杈A需求環(huán)比增長(zhǎng)17%。我們預(yù)計(jì)第四季度硅晶圓需求將持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)。” 　　預(yù)計(jì)2010年第一季度需求疲軟，但第二季度會(huì)開始恢復(fù)穩(wěn)步增長(zhǎng)，硅晶圓年度增長(zhǎng)率將為23
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半導(dǎo)體行業(yè)失寵風(fēng)險(xiǎn)投資額連續(xù)三年出現(xiàn)下降

　　風(fēng)險(xiǎn)投資的冬天發(fā)生在2008年的下半年，隨后整個(gè)行業(yè)遭受了一場(chǎng)劫難。芯片廠商賽靈思CEO Moshe Gavrielov隨后很快發(fā)出警告稱，半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)企業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資不會(huì)再回來(lái)了。就算在經(jīng)濟(jì)危機(jī)過(guò)去之后，也很難再回到半導(dǎo)體行業(yè)中來(lái)。　　對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的投資往往投入巨大，回報(bào)低。與此同時(shí)，新出現(xiàn)的綠色科技部門，為VC提供了一個(gè)更好的成本-收益平衡的機(jī)會(huì)。　　Moshe在參加Semico Summit年會(huì)時(shí)表示，VC對(duì)半導(dǎo)體公司的投資還將急劇下降，因?yàn)闊o(wú)法滿足他們的投資要求，他們有其它更好的花錢地方。
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Gartner指出綠色I(xiàn)T 勢(shì)在必行

　　隨著聯(lián)合國(guó)氣候變化峰會(huì)在丹麥?zhǔn)锥几绫竟恼匍_，提高能效，減少溫室氣體排放成為全球矚目并關(guān)注的焦點(diǎn)話題。“走向綠色”，倡導(dǎo)綠色I(xiàn)T，促進(jìn)環(huán)境和經(jīng)濟(jì)的可持續(xù)發(fā)展不再是少數(shù)人“做正確的事”的權(quán)利，它正在成為IT領(lǐng)袖需要認(rèn)真思考并采取相應(yīng)行動(dòng)的責(zé)任和義務(wù)。　　全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner最新研究表明，目前IT行業(yè)和IT企業(yè)面臨的一個(gè)重大機(jī)遇是利用信息與通信技術(shù)減少企業(yè)，及其供應(yīng)鏈、產(chǎn)品和服務(wù)對(duì)環(huán)境的影響，而不僅簡(jiǎn)單關(guān)注IT自身的二氧化碳足跡上。Ga
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SIA重新調(diào)整2009-2011年全球半導(dǎo)體業(yè)預(yù)測(cè)

　　由于全球經(jīng)濟(jì)逐步好轉(zhuǎn)，全球半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)SIA對(duì)于未來(lái)3年的半導(dǎo)體銷售額作了最新的預(yù)測(cè)，并預(yù)計(jì)2009年的產(chǎn)業(yè)情況相比之前有明顯的調(diào)整。　　SIA在今年6月時(shí)曾預(yù)測(cè)09年全球半導(dǎo)體業(yè)下降21%，銷售額為1956億美元，緊接著2010年增長(zhǎng)6.5%，為2083億美元及2011年達(dá)到2219億美元。　　然而最新的預(yù)測(cè)調(diào)整為2009年全球半導(dǎo)體業(yè)僅下降11.6%，為2197億美元，但是對(duì)于2010年修正為增長(zhǎng)10.2%，達(dá)2421億美元，及2011年增長(zhǎng)8.4%，達(dá)2623億美元。　　在SIA的
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