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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> “cell”處理器

低端高配 瑞芯微三季度發(fā)四核心Cortex-A9處理器

  • 　　總部位于福州的瑞芯微近日在香港舉行的某電子展上演示了2月份發(fā)布的雙核心Cortex-A9廉價(jià)平板解決方案RK3066，展會(huì)上已經(jīng)有若干貼牌廠商發(fā)布了采用該平臺(tái)的產(chǎn)品。不過(guò)瑞芯微展臺(tái)的工作人員透露，該公司今年內(nèi)將推出的產(chǎn)品還不止這些。 　　2012年第二季度，瑞芯微還將發(fā)布低功耗單核心Cortex-A9平臺(tái)RK31xx，到了第三季度旗艦級(jí)的四核心Cortex-A9 RK32xx即將登場(chǎng)，兩者均將換用28nm制程工藝進(jìn)一步降低die size。瑞芯微工作人員稱(chēng)實(shí)際產(chǎn)品可能會(huì)在第四季度或2013年第一季度
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國(guó)美與高通深度合作 將集中采購(gòu)“驍龍”終端

  • 國(guó)美集團(tuán)和高通公司在北京達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將聯(lián)合三大運(yùn)營(yíng)商、制造商在智能移動(dòng)終端設(shè)備聯(lián)合定制、前瞻趨勢(shì)研究等方面展開(kāi)深度合作。據(jù)悉，國(guó)美電器將向主流手機(jī)廠商集中采購(gòu)基于高通驍龍?zhí)幚砥鞯漠a(chǎn)品，并在國(guó)美全國(guó)零售店內(nèi)首推基于高通驍龍?zhí)幚砥鞯闹悄苁謾C(jī)。
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基于ARM處理器的顯示屏控制器的設(shè)計(jì)

  • 1 引言L(fǎng)ED顯示屏是利用發(fā)光二極管點(diǎn)陣模塊或像素單元組成的平面式顯示屏幕,主要應(yīng)用在公眾場(chǎng)合的信息發(fā)布。它具有發(fā)光效率高、使用壽命長(zhǎng)、組態(tài)靈活、色彩豐富以及對(duì)室內(nèi)外環(huán)境適應(yīng)能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。本文提出了一款基于
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傳MIPS計(jì)劃出售公司 高通博通有望接手

  • 　　據(jù)彭博社媒體報(bào)道，不具名消息人士透露，處理器設(shè)計(jì)廠商MIPS Technologies Inc.(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“MIPS”)聘請(qǐng)高盛幫助尋求出售公司。 　　上述消息人士稱(chēng)，高盛將幫助MIPS尋找買(mǎi)家，進(jìn)行談判。受此消息影響，今天常規(guī)交易中，MIPS股價(jià)報(bào)收于6.59美元，漲幅為27%。 　　MIPS設(shè)計(jì)處理器及其相關(guān)技術(shù)，并將對(duì)外許可其設(shè)計(jì)。今年以來(lái)，MIPS股價(jià)累計(jì)上漲48%，市值漲至3.494億美元。 　　上述消息人士稱(chēng)，MIPS尋求買(mǎi)家的工作已經(jīng)持續(xù)數(shù)周時(shí)間。其中兩名消
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KeyStone II and TMS320TCI6636問(wèn)答

  • TCI是TI專(zhuān)門(mén)針對(duì)無(wú)線(xiàn)基站的產(chǎn)品系列名稱(chēng)，T是TI;C是Communication，通信;I是Infrastructure，基礎(chǔ)設(shè)施。表明這是TI在基礎(chǔ)設(shè)施上的一個(gè)應(yīng)用平臺(tái)。編號(hào)6636，因?yàn)楹糜洃?，也象征著六六順利?/li>
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新Apple TV的處理器是為32nm工藝芯片試水

  • 　　今天早些時(shí)候的消息指出Chipworkds再次分析了新Apple TV中使用的單核A5處理器，其實(shí)也是基于雙核設(shè)計(jì)，不過(guò)使用情況下是以單核模式運(yùn)行的，而這種處理器比正常的A5要小，效能要高。有人對(duì)此進(jìn)行了分析和推測(cè)，認(rèn)為這很可能是蘋(píng)果在為三星的32納米 HK+MG工藝進(jìn)行產(chǎn)品試驗(yàn)。 　　目前的蘋(píng)果A系列處理器，準(zhǔn)確點(diǎn)說(shuō)是iPhone 4S和iPad 2中使用的A5處理器都是基于45納米 LP CMOS工藝，蘋(píng)果很可能在今年的新品中，更新?lián)Q代成為32納米工藝新品處理器。 　　這種情況往往需要一個(gè)試水
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多核處理器設(shè)計(jì)時(shí)需注意的九大要素

  • 多核處理器設(shè)計(jì)時(shí)需注意的九大要素,CMP和SMT一樣，致力于發(fā)掘計(jì)算的粗粒度并行性。CMP可以看做是隨著大規(guī)模集成電路技術(shù)的發(fā)展，在芯片容量足夠大時(shí)，就可以將大規(guī)模并行處理機(jī)結(jié)構(gòu)中的SMP（對(duì)稱(chēng)多處理機(jī)）或DSM（分布共享處理機(jī)）節(jié)點(diǎn)集成到同一芯片內(nèi)
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未來(lái)處理器基石！ 3D晶體管讓摩爾定律延續(xù)

  • 眾所周知，從1965年至今，摩爾定律主導(dǎo)了半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展。半導(dǎo)體芯片工藝水平以驚人的速度提高，帶給我們愈發(fā)精彩的IT生活。但是，行至現(xiàn)今，摩爾定律面臨著嚴(yán)重挑戰(zhàn)。未來(lái)處理器的發(fā)展，究竟如何讓摩爾定律延續(xù)？
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多處理器內(nèi)核的三種設(shè)計(jì)方案分析介紹

  • 多處理器內(nèi)核的三種設(shè)計(jì)方案分析介紹,下面是對(duì)采用當(dāng)前開(kāi)發(fā)工具和硬件直接實(shí)現(xiàn)多內(nèi)核系統(tǒng)的三個(gè)簡(jiǎn)單模型的概述。這些多內(nèi)核設(shè)計(jì)模式不是一個(gè)為了嚴(yán)格定義一個(gè)系統(tǒng)的剛性模型，而是針對(duì)思考和探討關(guān)于系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)宏偉藍(lán)圖的初始點(diǎn)，以及規(guī)定了一套通用術(shù)語(yǔ)以
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ARM7 Thumb系列嵌入式處理器

  • ARM7 Thumb系列嵌入式處理器,ARM7Thumb系列處理器是一系列高性能、低功耗的32位RISC處理器，它結(jié)合了Thumb16位精簡(jiǎn)指令集。Thumb達(dá)到的卓越的代碼效率意味著對(duì)存儲(chǔ)器容量需求的降低，使得利用16位寬度的存儲(chǔ)器可以達(dá)到32位存儲(chǔ)器才能達(dá)到的高性能
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Netronome將采用英特爾22納米生產(chǎn)最高性能流處理器

  • 　　領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)流處理器開(kāi)發(fā)商N(yùn)etronome日前宣布：進(jìn)一步延伸該公司與英特爾公司之間的戰(zhàn)略性伙伴關(guān)系，其中Netronome的下一代流處理器將使用英特爾領(lǐng)先的22納米工藝進(jìn)行生產(chǎn)。Netronome將提供世界首批基于英特爾創(chuàng)領(lǐng)市場(chǎng)的3D三維晶體管技術(shù)的流處理器，并且顛覆流處理器在網(wǎng)絡(luò)及安全應(yīng)用方面性能、功耗和成本的系統(tǒng)基準(zhǔn)。 　　“采用英特爾的定制化晶圓代工廠是Netronome的一個(gè)關(guān)鍵的差異化因素，使他們能夠利用英特爾22納米3D三維晶體管技術(shù)的行業(yè)領(lǐng)先性能和功率效率”，
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利用LM85芯片為處理器提供獨(dú)立式扇速控制

  • 利用LM85芯片為處理器提供獨(dú)立式扇速控制,Application Brief Autonomous Fan Control For Processor Systems Using the LM85
    美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司　Emmy Denton
    為了減低系統(tǒng)的維護(hù)成本，許多嵌入式微處理機(jī)系統(tǒng)都裝設(shè)了硬件監(jiān)視器，以提供基本的系統(tǒng)診斷
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新漢數(shù)字標(biāo)牌推進(jìn)訂餐智能化進(jìn)程

  • BTO操作模式可以為客戶(hù)提供更加快速、便捷的產(chǎn)品和服務(wù)，正是基于這種細(xì)致入微的訂餐操作模式(BTO)，大多中小型餐飲企業(yè)得以生存和發(fā)展。然而，在當(dāng)今快節(jié)奏和不斷變化的商業(yè)環(huán)境下，出錯(cuò)率和低效率的風(fēng)險(xiǎn)比以往任何時(shí)候都高。
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CSR發(fā)布行業(yè)整合度最高的處理器

  • CSR plc(倫敦證券交易所代碼：CSR;納斯達(dá)克股票交易所代碼：CSRE)日前推出了Quatro 5300系列可編程圖像處理器，這是一款高度集成的解決方案，便于有效的開(kāi)發(fā)下一代打印機(jī)、掃描儀和一體機(jī)(AIO)，并且滿(mǎn)足歐洲和美國(guó)的最新能效要求。Quatro 5300系列現(xiàn)已提供測(cè)試樣品，幫助使用者減少整體系統(tǒng)物料成本，其可編程架構(gòu)和模塊化固件平臺(tái)幫助QEM生產(chǎn)商更小、更便宜的控制器，應(yīng)用于廣泛的低端和中端產(chǎn)品，加快產(chǎn)品上市時(shí)間。
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英特爾AMD準(zhǔn)備近期出下一代處理器芯片

  • 　　英特爾預(yù)計(jì)將在4月底推出其“Ivy Bridge”處理器，AMD隨后將在5月份推出其第一款“Trinity”APU(加速處理器)。英特爾和AMD正在準(zhǔn)備在未來(lái)幾個(gè)星期推出下一代芯片。英特爾最初預(yù)計(jì)在今年春季推出新的22納米“Ivy Bridge”芯片。但是，英特爾高管今年年初表示，由于生產(chǎn)問(wèn)題，這種芯片將推遲到6月推出。 　　然而，最近的報(bào)告稱(chēng)，英特爾將在4月末推出用于臺(tái)式電腦和筆記本電腦的第一批“Ivy Bridg
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“cell”處理器介紹

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