三維立體設(shè)計 文章 進入三維立體設(shè)計技術(shù)社區(qū)

美高校研發(fā)首顆三維設(shè)計處理器

• 　　美國羅切斯特大學(xué)的研究人員日前開發(fā)出了全球首款三維立體設(shè)計的處理器芯片產(chǎn)品，頻率達到1.4GHz. 　　雖然我們之前已經(jīng)見到過知名半導(dǎo)體廠商開發(fā)的3D堆疊芯片產(chǎn)品，但那些所謂3D芯片都只是將傳統(tǒng)芯片一層一層疊起來而已，電路本質(zhì)上仍然在二維平面上進行設(shè)計。而羅切斯特大學(xué)的此次研究室在設(shè)計階段就對垂直走線的電路進行了優(yōu)化，這些電路穿過多層水平電路并與之連接，構(gòu)成了全三維架構(gòu)下的全新芯片設(shè)計理念，在信號同步、電源供應(yīng)和信號長距離傳輸方面都取得了突破。 　　由于設(shè)計是在三維空間中完成的，研發(fā)帶頭人Eby
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