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世芯7奈米HPC應(yīng)用芯片需求旺

  • 　　近來隨著7奈米制程成熟，及HPC/AI芯片市場需求火熱，世芯電子(3661)屢獲日本、中國及歐美客戶的HPC/AI設(shè)計案訂單。世芯設(shè)計之首顆7奈米HPC高速運算ASIC芯片日前已成功投片(Tape-Out)驗證成功，并開始進(jìn)入量產(chǎn)供貨?！　∩頌橄冗M(jìn)制程IC設(shè)計服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)者，世芯已成功卡位AI人工智能及高速運算HPC市場，過去一年已完成多項高復(fù)雜度的高速運算相關(guān)設(shè)計。Allied Market Research預(yù)估，全球AI芯片市場規(guī)模將以45.4%年復(fù)合成長率(CAGR)由2017年45億美元到202
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世芯董事長關(guān)建英：下一季9成以上都是先進(jìn)制程

  • 　　2003年由一群硅谷和日本工程師創(chuàng)立的世芯電子(Alchip)，2011年7月6日于內(nèi)湖科技園區(qū)舉行營運總部喬遷開幕茶會，世芯的后端供應(yīng)商、客戶和合作伙伴都齊聚共襄盛舉。
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世芯、SONY半導(dǎo)體合作提供先進(jìn)封裝方案

  • 　　世芯電子（Alchip Technologies）日前宣布與SONY半導(dǎo)體事業(yè)部（SONY Semiconductor Group）成為封裝技術(shù)的合作伙伴，以提升其全球客戶在先進(jìn)SoC/ASIC解決方案方面的服務(wù)。 　　世芯總裁暨執(zhí)行長關(guān)建英表示，今天的產(chǎn)品需要最小芯片尺寸、增加內(nèi)存容量以及整合不同種類的內(nèi)存在多芯片封裝（Multi-Chip Package）上。透過SONY的先進(jìn)技術(shù)以及世芯縮短產(chǎn)品上市時程的能力，我們將能協(xié)助客戶使用更先進(jìn)的解決方案。 　　世芯電子主要業(yè)務(wù)包含供多元化晶圓廠選擇
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世芯東京大學(xué)共同研發(fā)超級計算機(jī)grape-dr

  • 世芯電子，F(xiàn)abless ASIC領(lǐng)導(dǎo)廠商，表示將與日本東京大學(xué)共同合作完成GRAPE-DR計劃，提供系統(tǒng)單芯片(SoC)實體設(shè)計并生產(chǎn)供應(yīng)芯片。GRAPE-DR是GRAPE高速運算計算機(jī)系列的下一代。 GRAPE系列是全球最高速運算器并連續(xù)六度獲得「戈登‧貝爾獎」（Gordon Bell Prize）, 這個獎是用以獎勵將并行計算機(jī)應(yīng)用在實用科學(xué)技術(shù)運算上，并大幅提升計算機(jī)性能者。GRAPE超級計算機(jī)系列在行星及銀河等天文領(lǐng)域上屢次得到重要的模擬數(shù)據(jù)計
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