中航半導(dǎo)體 文章 進入中航半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

中航半導(dǎo)體封裝基板研發(fā)中心落戶無錫

• 　　中國航空工業(yè)集團下屬深南公司于無錫新區(qū)達成協(xié)議，雙方合作建立的半導(dǎo)體封裝基板研發(fā)中心正式落戶，該項目為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端領(lǐng)域，國內(nèi)僅少數(shù)臺商涉足，填補目前空白。 　　中國航空工業(yè)集團公司是首家進入世界500強的中國航空制造企業(yè)和中國軍工企業(yè)，下屬深南公司是該集團電子元器件領(lǐng)域最優(yōu)秀企業(yè)之一，業(yè)務(wù)主涉及高多層、高密度印制電路板制造、電子裝聯(lián)、半導(dǎo)體封裝等，是航空航天、通信核心基站、工業(yè)控制及醫(yī)療電子等重要支撐。 　
• 關(guān)鍵字： 中航半導(dǎo)體  封裝基板