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全球半導體產(chǎn)業(yè)并購案+2

  • 近日,全球半導體領(lǐng)域新增2起并購案:封測大廠京元電將旗下京隆科技(蘇州)有限公司(以下簡稱“京隆科技”)92.1619%股權(quán)出售給通富微電等公司;IBM以64億美元收購軟件公司HashiCorp。50億,京元電出售京隆科技逾92%股權(quán)4月26日,京元電宣布將出售旗下京隆科技92.1619%股權(quán),預計交易金額將達人民幣48.85億元。該交易預定今年3季完成交易,交易后京元電持股為零。京隆科技的股份將出售給蘇州工業(yè)園區(qū)產(chǎn)業(yè)投資基金(有限合伙) 、通富微電子股份有限公司、蘇州欣睿股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)、上
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封測營收旺 Q3看好成長5~10%

  •   IC封測廠6月營收陸續(xù)傳出佳音,矽品(2325)、京元電(2449)、華東(8110)均較上月成長,矽品單月營收重返60億元大關(guān),創(chuàng)下2009年10月以來新高,第2季合并營收176億元,季增率27.4%;華東6月營收在客戶訂單回升激勵下,亦攀上近2年半來新高。   封測廠6月業(yè)績續(xù)強,亦多樂觀看待第3季的營運表現(xiàn),認為在智慧型手機、平板電腦、游戲新機陸續(xù)上市以及蘋果開始展開備料的帶動下,第3季的需求成長可期;法人預估,IC封測產(chǎn)業(yè)平均將可望達到5~10%的季增率。   矽品董事長林文伯強調(diào),公司在
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IC封測業(yè)看Q2 會比Q1好

  •   據(jù)臺灣媒體報道,IC封測廠展望第2季表現(xiàn),大部分廠商預估會比第1季好,日月光估出貨可季增15%,南茂估可季增5%以上,京元電影像光學感測測試營收可明顯提升,旺矽估可季增5成到7成。   日月光財務長董宏思預估,今年第2季日月光整體出貨表現(xiàn)可望恢復去年第4季水平,第2季出貨量較第1季將可增加15%。在不考慮臺幣兌美元匯率變動的情況下,董宏思預估,今年第1季毛利率會較去年第4季再下滑2.5到3個百分點,第2季毛利率可回溫向上。   矽品董事長林文伯預估,今年第2季表現(xiàn)會比第1季好,上升情況可能會延續(xù)到
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京元電:半導體有三關(guān)卡

  •   因應全球景氣混沌不明,京元電手握百億銀彈對抗低迷的景氣;京元電董事長李金恭27日表示,明年整個半導體產(chǎn)業(yè)將面臨三道關(guān)卡,首要是歐債風暴能遠離。   曾經(jīng)歷網(wǎng)絡泡沬、SARS危機及全球金融風暴的李金恭,以他過去對總體經(jīng)濟局勢的變遷所練就的市場敏銳度,他表示,明年全球經(jīng)濟景氣能否回溫,恐怕要先過三個關(guān)卡,歐債問題、美國經(jīng)濟數(shù)據(jù)、以及新興市場消費表現(xiàn)。   李金恭指出,目前美國包括新屋開工率、銷售率、失率業(yè)及耐久財訂單等各項經(jīng)濟數(shù)據(jù)有逐漸好轉(zhuǎn)跡象,感恩節(jié)和圣誕節(jié)買氣也不差,接下來要看華人農(nóng)歷春節(jié)的消費表
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京元電取得日系IDM測試訂單

  •   IC晶圓和成品測試廠京元電成功取得日系整合組件制造廠應用處理器測試訂單,法人表示長期來看日本IDM大廠測試業(yè)務終會回到亞洲供應鏈,京元電可望持續(xù)受惠。   京元電成功切入日本整合組件制造廠(IDM)大廠供應鏈,法人表示包括瑞薩電子(Renesas Electronics)、東芝(Toshiba)和富士通(Fujitsu)的應用處理器(Application Processor),已經(jīng)開始將成品封測訂單下給京元電。   除了應用處理器之外,法人表示京元電在LCD驅(qū)動IC測試部份,也成功切入日系大廠。
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本土IC設計庫存壓力重

  •   目前臺系半導體測試專業(yè)廠的客戶族群普遍以臺灣IC設計公司為主,惟臺廠面臨調(diào)整庫存壓力,下單減緩,使得測試端的國外客戶比重相對提升,包括京元電子和欣銓科技等臺系封測廠的國外客戶比重在第3季已拉升至40%以上??紤]到未來國外IDM廠委外釋單效應,各家IC測試廠2011年皆聚焦于爭取國外IDM客戶。  
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聯(lián)電測試機臺賣斷給京元 晶圓測試欲委外代工

  •   聯(lián)電為了提升產(chǎn)能運用效率,未來朝向?qū)⒕A測試全數(shù)委外代工方向規(guī)劃。在聯(lián)電董事長洪嘉聰、京元電董事長李金恭的主導下,聯(lián)電將把手中所有約30臺測試機臺賣給京元電,交易價格約在新臺幣數(shù)億元,且不排除由京元電接收聯(lián)電測試部門。京元電買下聯(lián)電測試設備,短期營運成本將會增加,但只要景氣回升,將可全包聯(lián)電龐大測試委外訂單。   聯(lián)電將于今(10)日舉行法說會,市場普遍預期本季晶圓出貨量將較上季減少約40%至45%,產(chǎn)能利用率恐下滑至30%出頭。由于短期內(nèi)訂單能見度仍然不佳,為了讓資本支出及產(chǎn)能達到最佳化,聯(lián)
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