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SK海力士宣布參展CES 2025，將展示122TB企業(yè)級固態(tài)硬盤等產(chǎn)品

1 月 3 日消息，SK 海力士今日宣布將參加于當(dāng)?shù)貢r間 1 月 7 日至 10 日在美國拉斯維加斯舉行的“國際消費(fèi)電子產(chǎn)品展覽會（CES 2025）”，屆時展示面向 AI 的存儲器技術(shù)實力。據(jù)了解，SK 海力士將在 CES2025 展出 HBM、企業(yè)級固態(tài)硬盤等面向 AI 的代表性存儲器產(chǎn)品，也將展示專為端側(cè) AI 優(yōu)化的解決方案和下一代面向 AI 的存儲器產(chǎn)品。目前，該公司已率先實現(xiàn)量產(chǎn)并向客戶供應(yīng) 12 層第五代 HBM（HBM3E），在此展會將展出公司去年 11 月宣布開發(fā)完成的 16 層第五代
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2022年11月2日北京, 回顧半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史，每一次重大技術(shù)創(chuàng)新，都會對人類生活產(chǎn)生廣泛而深遠(yuǎn)的影響，閃存技術(shù)便是其中之一。1960年代浮柵晶體管被發(fā)明、1980年代閃存技術(shù)成功研發(fā)并實現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用，經(jīng)過隨后的三十余年的發(fā)展，閃存技術(shù)目前已主導(dǎo)手機(jī)、筆電等消費(fèi)電子市場，并為移動計算平臺的信息存儲和數(shù)字應(yīng)用繁榮創(chuàng)造了巨大便利。而在服務(wù)器和外置存儲等企業(yè)級市場，為應(yīng)對基礎(chǔ)設(shè)施現(xiàn)代化需求和高吞吐、低延遲業(yè)務(wù)的快速增長，云計算和企業(yè)用戶正在擴(kuò)大基于閃存介質(zhì)的固態(tài)硬盤應(yīng)用。2021年，企業(yè)級固態(tài)硬盤
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