低功耗文章進(jìn)入低功耗技術(shù)社區(qū)

8位微控制器體系架構(gòu)的設(shè)計研究

　　摘要: 本文分析了目前8位微控制器的更新和設(shè)計趨勢，主要討論其RISC體系架構(gòu)的產(chǎn)品設(shè)計，并重點(diǎn)從體系架構(gòu)的角度出發(fā)，就高性能、低功耗兩方面對在設(shè)計中采用的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了探討研究。　　關(guān)鍵詞： RISC；微控制器；低功耗；流水線　　1．引言　　微控制器(Microcontroller)自上世紀(jì)70年代出現(xiàn)以來，在將近30年的時間里得到了迅猛的發(fā)展和廣泛的應(yīng)用。隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，微控制器以其性能好、體積小、價格優(yōu)、功能齊全等突出優(yōu)點(diǎn)被廣泛應(yīng)用于家
關(guān)鍵字：微控制器 RISC 低功耗流水線 MCU

從誘發(fā)地震原因反思節(jié)能還是最好的方式

　　5月12日，四川汶川大地震震驚了世界。有專家認(rèn)為，誘發(fā)這次地震的原因可能與在該地震帶進(jìn)行梯級水電開發(fā)有關(guān)。　　十幾年來，尋找更多的能源成為各國的大事。目前的狀況是：化石燃料價格飛漲；太陽能、風(fēng)能等可再生能源成熟還要等上數(shù)十年；生物燃料消耗的能源比化石燃料還要高，尤其糧食漲價更讓生物燃料前景黯淡；核能還不夠安全穩(wěn)定；燃料電池在試制，水能（水電站）帶來了氣候改變、地震…… 　　能源和環(huán)保，真是令全世界大傷腦筋！環(huán)境問題、經(jīng)濟(jì)問題、政治問題，自然災(zāi)害、戰(zhàn)爭…&
關(guān)鍵字：汶川地震能源環(huán)保 Actel FPGA 低功耗

Tensilica和Lawrence Berkeley國家實驗室合作開發(fā)低功耗超級氣象計算機(jī)

　　Tensilica公司與美國能源部下屬的Lawrence Berkeley國家實驗室今日宣布一項合作計劃，將聯(lián)手進(jìn)行基于嶄新設(shè)計理念的節(jié)能超級氣象計算機(jī)的的研究設(shè)計。　　此項合作的重點(diǎn)將集中在新型處理器內(nèi)核設(shè)計以及采用的大量的小型處理器內(nèi)核實現(xiàn)系統(tǒng)架構(gòu)，并通過優(yōu)化的方法將多處理器連接在一起，是針對高并行度的應(yīng)用而設(shè)計，例如氣象仿真等。對這些科學(xué)難題的研究要求計算機(jī)的運(yùn)算能力是當(dāng)下高端計算裝置的100倍至1000倍。而傳統(tǒng)超級計算機(jī)系統(tǒng)要耗費(fèi)大量電力，同時產(chǎn)生大量熱量，并對安裝設(shè)置要求異常復(fù)雜，這些
關(guān)鍵字： Tensilica Lawrence Berkeley國家實驗室低功耗計算機(jī)

VERISILICON加盟“功耗前鋒倡議”加速高級低功耗設(shè)計

　　世界級ASIC設(shè)計晶圓廠及定制解決方案供應(yīng)商VeriSilicon Holdings Co., Ltd.（VeriSilicon）“已經(jīng)加盟功耗前鋒倡議”（ Power Forward Initiative，PFI），計劃為其ASIC客戶提供基于通用功率格式（Common Power Format，CPF）的設(shè)計解決方案。　　VeriSilicon采用Cadence低功耗解決方案，是業(yè)界領(lǐng)先的完整的設(shè)計流程，以Si2標(biāo)準(zhǔn)的CPF為基礎(chǔ)，貫穿邏輯設(shè)計、驗證、實現(xiàn)等技術(shù)。這種針
關(guān)鍵字：晶圓 VeriSilicon ASIC 低功耗 CPF

便攜式功耗管理的宇宙中心

　　便攜式產(chǎn)品對功率設(shè)計極為講究。低功耗技術(shù)往往是一家公司的核心競爭力。在便攜式等市場上，客戶需要最優(yōu)的價格－效率－性能比。這意味著在體系架構(gòu)方面，選出最佳的電源轉(zhuǎn)換拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。　　那么，在功耗設(shè)計中，系統(tǒng)、軟、硬件管理誰是宇宙的中心？在近日舊金山舉辦的Electronic Summit2008上，Intersil公司負(fù)責(zé)便攜式業(yè)務(wù)的高級產(chǎn)品市場行銷經(jīng)理Andrew Baker介紹了該公司的經(jīng)驗。　　Intersil把各部分劃分為兩個部分：　　1，?系統(tǒng)及軟件性的功耗管理；　　2，
關(guān)鍵字：低功耗便攜式 RF 開關(guān)穩(wěn)壓器 LDO

Silabs MCU低功耗優(yōu)勢及其實現(xiàn)方法

　　引言　　現(xiàn)在的電子產(chǎn)品，對低功耗的要求越來越高。產(chǎn)品功耗的問題是經(jīng)常讓產(chǎn)品設(shè)計者頭痛而又不得不面對的一個問題。以單片機(jī)為核心的系統(tǒng)，其功耗主要由單片機(jī)功耗和單片機(jī)外圍電路功耗組成。要降低單片機(jī)系統(tǒng)的功耗，需要從硬件和軟件兩方面入手。美國Silicon Laboratories公司(Silabs)設(shè)計的高速C8051F系列單片機(jī)是一種高度集成的SoC型芯片，兼容傳統(tǒng)的8051單片機(jī)內(nèi)核和指令系統(tǒng)，但其各方面的性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越了傳統(tǒng)的8051單片機(jī)。C8051F系列單片機(jī)中增加的外設(shè)或功能部件有：模擬多
關(guān)鍵字： Silabs MCU 低功耗

消費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用中的低功耗考量

　　消費(fèi)和工業(yè)市場要求在新產(chǎn)品設(shè)計中提高能源效率。便攜產(chǎn)品需要新一代技術(shù)來延長電池使用壽命，而大型產(chǎn)品（如白色家電）則需要提高能源效率來保持競爭優(yōu)勢。很多情況下，利用電子組件替換機(jī)械組件可以降低板卡功耗，附加的軟件控制能夠精確調(diào)整應(yīng)用的功率性能。　　產(chǎn)品組件的不斷進(jìn)步讓工程師能夠使用新概念和新技術(shù)解決初期產(chǎn)品的功率使用限制問題。微控制器（MCU）是降低功耗的主要因素，這是基于以下兩點(diǎn)原因：首先，MCU自身在消耗功率；其次，MCU負(fù)責(zé)控制同樣會消耗功率的其他系統(tǒng)組件。因此，MCU制造商需要在他們的最
關(guān)鍵字： MCU 低功耗

低功耗設(shè)計遇瓶頸產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)應(yīng)共同努力

　　??面對日益嚴(yán)峻的功耗挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)應(yīng)共同努力和協(xié)調(diào)，不能只依靠單獨(dú)的任何一家完成如此艱巨的任務(wù)。 ? ????功耗問題已成為現(xiàn)今全球電子信息產(chǎn)品中最顯而易見且亟待解決的問題。對電子產(chǎn)品研發(fā)人員而言，降低功耗已成為設(shè)計時首要考慮的問題。由國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)、GSA(全球半導(dǎo)體聯(lián)盟）和華美半導(dǎo)體協(xié)會(CASPA)聯(lián)合主辦的無線與低功耗應(yīng)用IC（集成電路）設(shè)計研討會日前在上海召開。研討會介紹和探討了無線和低功
關(guān)鍵字：低功耗

滿足3G手機(jī)低成本低功耗要求，DigRF技術(shù)挑大梁

象多數(shù)技術(shù)形式一樣，手機(jī)中的射頻(RF)收發(fā)器也在不斷進(jìn)化，以滿足市場對于低成本和高性能的不懈追求。由于這個...
關(guān)鍵字： DigRF HSPA 手機(jī)廠商手機(jī)市場低功耗基帶數(shù)字接口元件 SoC 解決方案

海思發(fā)布全球首款內(nèi)置QAM的超低功耗DVB-C單芯片

　　在CCBN2008展會上，海思半導(dǎo)體圍繞“雙向、增值、綠色、融合”主題，發(fā)布了業(yè)界最佳性價比全系列機(jī)頂盒芯片解決方案，其中包括：全球首款內(nèi)置QAM的超低功耗DVB-C單芯片Hi3110Q；針對中國DVB/IP雙模機(jī)頂盒的高集成度芯片Hi3560；針對地面、衛(wèi)星的MPEG2/MPEG4 /H.264標(biāo)清信源解碼芯片Hi3570；高性能DVB-C信道芯片Hi3130。 Hi3110Q——全球首款內(nèi)置QAM的超低功耗DVB-C單芯片解決方案　　Hi3
關(guān)鍵字：低功耗機(jī)頂盒

基于Atmega48單片機(jī)的低功耗系統(tǒng)設(shè)計

介紹了Atmega48單片機(jī)的特性，提出了其低功耗設(shè)計的一般方法，并以定時控制系統(tǒng)的設(shè)計為例，具體說明Atmega48的低功耗設(shè)計方案。
關(guān)鍵字： Atmega48 低功耗單片機(jī)

無線傳感器網(wǎng)絡(luò)基于μC／OS-II的低功耗改進(jìn)

　　摘要低功耗研究是無線傳感器網(wǎng)絡(luò)研究的一個熱點(diǎn)，可分成硬件和軟件兩個層面進(jìn)行研究。本文從軟件層面，特別是操作系統(tǒng)的角度介紹了低功耗研究的技術(shù)背景，并分析了現(xiàn)有的典型傳感器網(wǎng)絡(luò)操作系統(tǒng)在低功耗管理方面采取的策略，提出了μC/OS-II在無線傳感器網(wǎng)絡(luò)中應(yīng)用的低功耗改進(jìn)方法。經(jīng)過移植、測試，改進(jìn)后的μC/OS-II在低功耗方面有了顯著的提高。　　關(guān)鍵詞無線傳感器網(wǎng)絡(luò)操作系統(tǒng) 低功耗 μC/OS-II 　　引言　　無線傳感器網(wǎng)絡(luò)是由一個個具有數(shù)據(jù)采集、計算和通信能力的傳感器節(jié)
關(guān)鍵字：無線傳感器網(wǎng)絡(luò)操作系統(tǒng) 低功耗 μC/OS-II

低功耗管理特性讓Mobile RAM受歡迎

??????????????????????????????????????????&nb
關(guān)鍵字：低功耗 Mobile RAM

采用SAR結(jié)構(gòu)的8通道12位ADC設(shè)計單片機(jī)

本文設(shè)計實現(xiàn)了一個8通道12位逐次逼近型ADC。轉(zhuǎn)換器內(nèi)部集成了多路復(fù)用器、并/串轉(zhuǎn)換寄存器和復(fù)合型DAC，實現(xiàn)了數(shù)字位的串行輸出。整體電路采用HSPICE進(jìn)行仿真，轉(zhuǎn)換速率為133ksps，轉(zhuǎn)換時間為7.5ms。通過低功耗設(shè)計，工作電流降低為2.8mA。芯片基于0.6mm BiCMOS工藝完成版圖設(shè)計，版圖面積為2.5×2.2mm2。
關(guān)鍵字：逐次逼近ADC 復(fù)合結(jié)構(gòu)DAC 低功耗 BiCMOS

基于μC／OS-II嵌入式系統(tǒng)的低功耗開發(fā)

　　隨著嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用的日益廣泛，如何實現(xiàn)嵌入式系統(tǒng)的低功耗開發(fā)已經(jīng)成為嵌入式應(yīng)用發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一，是近幾年來人們在嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計中普遍關(guān)注的難點(diǎn)與熱點(diǎn)。嵌入式系統(tǒng)正被廣泛應(yīng)用于移動性較強(qiáng)的產(chǎn)品中去，而這些產(chǎn)品不是一直有充足的電源供應(yīng)，往往需要電池來供電，因此，設(shè)計人員需要從每一個細(xì)節(jié)來考慮降低系統(tǒng)的功率消耗，從各個方面去實現(xiàn)降低系統(tǒng)的功耗。同時功耗對終端設(shè)備的成本及體積大小有顯著影響。本文結(jié)合FM電臺手持式測試儀這一實例，從系統(tǒng)硬件設(shè)計、系統(tǒng)軟件設(shè)計、利用內(nèi)核擴(kuò)展接口和產(chǎn)品應(yīng)用特點(diǎn)這四個方面深入
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 低功耗

共682條 43/46 |‹ « 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 »

低功耗介紹

如果用實實在在的詞語來表達(dá)，那就是：這些特點(diǎn)減少了一個終端系統(tǒng)的總功耗，而這反過來又有望降低我們對于化石燃料的依賴。由于可以將較低的功耗直接視為等同于所需電力的減少，因此使得上述目標(biāo)得以實現(xiàn)。而且，較少的電力消耗首先意味著產(chǎn)生電能所需的化石燃料的減少。相應(yīng)地，這將有助于減少對于我們所居住星球的大氣和氣候具有負(fù)面影響的溫室氣體。　　為了進(jìn)一步說明這一點(diǎn)，考慮一下，美國每年總耗電量大約為 4 萬億 [ 查看詳細(xì) ]