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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 低溫共燒陶瓷（ltcc）無(wú)源集成

低溫共燒陶瓷（ltcc）無(wú)源集成 文章 進(jìn)入低溫共燒陶瓷（ltcc）無(wú)源集成技術(shù)社區(qū)

LTCC助推元件集成化?功能模塊研制是重點(diǎn)

  •      微型化、模塊化和高頻化是元器件研究開(kāi)發(fā)的重要目標(biāo)，LTCC技術(shù)正是實(shí)現(xiàn)這種目標(biāo)的有力手段。新型LTCC材料系統(tǒng)成功解決了低燒結(jié)溫度、低介電常數(shù)和高機(jī)械性能之間的矛盾。積極開(kāi)發(fā)和推廣低溫共燒陶瓷材料，使其產(chǎn)業(yè)化，并形成一定的材料體系和產(chǎn)業(yè)規(guī)模，是當(dāng)前信息功能陶瓷領(lǐng)域的重要研究任務(wù)之一。        隨著現(xiàn)代信息技術(shù)的飛速發(fā)展，電子線路的微型化、輕量化、集成化和高頻化對(duì)電子元件
  • 關(guān)鍵字： LTCC  元器件  信息技術(shù)  藍(lán)牙  材料  

基于LTCC技術(shù)的SIP研究

  • 0 引言 　　隨著無(wú)線通信、汽車電子及各種消費(fèi)電子產(chǎn)品的高速發(fā)展，對(duì)產(chǎn)品的便捷性、高性能、低功耗、高可靠性和多功能提出了更高的要求。而集成電路技術(shù)的進(jìn)步和新型封裝技術(shù)的發(fā)展為電子產(chǎn)品性能的提高、功能的豐富與完善、成本的降低創(chuàng)造了條件。微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來(lái)越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng)(SOC)，發(fā)展到更為復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術(shù)
  • 關(guān)鍵字： LTCC  SIP  

LTCC應(yīng)用于大功率射頻電路的可能性研究

  • 通過(guò)介紹低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)工藝及其優(yōu)勢(shì)，研究其在微電子工業(yè)特別是大功率RF電路中應(yīng)用的可行性。
  • 關(guān)鍵字： LTCC  低溫共燒陶瓷  大功率RF電路　  

面向SiP封裝的層壓板與LTCC板射頻模塊設(shè)計(jì)

  • 本文探討這兩種基板在射頻模塊設(shè)計(jì)方面的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)。并將借助一些模塊設(shè)計(jì)實(shí)例來(lái)介紹一般的設(shè)計(jì)過(guò)程。
  • 關(guān)鍵字： 模塊  設(shè)計(jì)  射頻  LTCC  SiP  封裝  面向  

低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)新進(jìn)展

  • 摘  要：低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）技術(shù)是近年發(fā)展起來(lái)的令人矚目的整合組件技術(shù)，已經(jīng)成為無(wú)源集成的主流技術(shù)，成為無(wú)源元件領(lǐng)域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。本文詳細(xì)敘述了低溫共燒陶瓷技術(shù)（Low Temperature Co-fired Ceramics，簡(jiǎn)稱LTCC）特點(diǎn)、LTCC材料和器件的國(guó)外內(nèi)研究現(xiàn)狀以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。關(guān)鍵詞：低溫共燒陶瓷（
  • 關(guān)鍵字： 低溫共燒陶瓷（LTCC）無(wú)源集成  工業(yè)控制  共燒匹配  陶瓷材料  工業(yè)控制  
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低溫共燒陶瓷（ltcc）無(wú)源集成介紹

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