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佰維推出 LPDDR5 + UFS3.1 集成產(chǎn)品 uMCP，可節(jié)約 55％ 手機主板空間

  • IT之家 10 月 11 日消息，國產(chǎn)存儲廠商佰維宣布推出 uMCP 系列產(chǎn)品，將內(nèi)存和閃存集成到一個模塊中，容量達 8GB+256GB，芯片尺寸為 11.5mm×13.0mm×1.0mm，號稱相較于 UFS3.1 和 LPDDR5 分離的方案可節(jié)約 55％主板空間。佰維 uMCP 芯片可選 LPDDR5 + UFS3.1 和 LPDDR4X + UFS2.2 版本，順序讀寫速度最高 2100MB/s、1800MB/s，頻率最高 6400Mbps。佰維表示，相比基于 LPDD
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高性能、高可靠的存儲芯片是怎樣煉成的？佰維 BGA SSD 先進封測篇為你揭秘！

  • 在半導體存儲器領(lǐng)域，佰維存儲構(gòu)筑了研發(fā)封測一體化的經(jīng)營模式，有力地促進了自身產(chǎn)品的市場競爭力。以佰維 EP400 PCIe BGA SSD 為例，公司優(yōu)秀的存儲介質(zhì)特性研究與固件算法開發(fā)能力，大大提升了該款產(chǎn)品的性能和可靠性；相應地，佰維布局的先進封測能力又對該款產(chǎn)品的競爭力達成有哪些幫助呢，請跟隨我們的分析一探究竟吧。16 層疊 Die、40μm 超薄 Die 先進封裝工藝，突破存儲容量限制芯片封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵一環(huán)，主要用來保障芯片在實現(xiàn)具體功能時免受污染且易于裝配，在實現(xiàn)電子互聯(lián)與信號通訊
  • 關(guān)鍵字： 佰維存儲  佰維 EP400  PCIe  SSD  
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