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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 倒裝共晶

淺談倒裝共晶LED技術(shù)

  • 　　近期，媒體多有報(bào)道關(guān)于倒裝共晶Flip Chip及其延伸免封裝的ELC、CSP、POD技術(shù)，大有革“傳統(tǒng)封裝”之命的趨勢(shì)。實(shí)際上，倒裝共晶技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)由來(lái)已久，Philips Lumileds于2006年首次引入LED領(lǐng)域，其后倒裝共晶技術(shù)不斷發(fā)展，并且向芯片級(jí)封裝滲透，產(chǎn)生了免封裝的概念。 　　倒裝結(jié)構(gòu)，光從藍(lán)寶石襯底取出，不必從電流擴(kuò)散層取出，不透光的電流擴(kuò)散層可以加厚，增加電流密度。晶粒底部采用錫(Sn)或金錫(Au-Sn)等合金作接觸面鍍層，晶?？珊附佑阱冇薪?/li>
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倒裝共晶介紹

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