首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 倒裝共晶

淺談倒裝共晶LED技術(shù)

  • 　　近期，媒體多有報(bào)道關(guān)于倒裝共晶Flip Chip及其延伸免封裝的ELC、CSP、POD技術(shù)，大有革“傳統(tǒng)封裝”之命的趨勢(shì)。實(shí)際上，倒裝共晶技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)由來已久，Philips Lumileds于2006年首次引入LED領(lǐng)域，其后倒裝共晶技術(shù)不斷發(fā)展，并且向芯片級(jí)封裝滲透，產(chǎn)生了免封裝的概念。 　　倒裝結(jié)構(gòu)，光從藍(lán)寶石襯底取出，不必從電流擴(kuò)散層取出，不透光的電流擴(kuò)散層可以加厚，增加電流密度。晶粒底部采用錫(Sn)或金錫(Au-Sn)等合金作接觸面鍍層，晶?？珊附佑阱冇薪?/li>
  • 關(guān)鍵字： 倒裝共晶  LED  
共1條 1/1 1

倒裝共晶介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條倒裝共晶!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)倒裝共晶的理解，并與今后在此搜索倒裝共晶的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473