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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 倒裝芯片設(shè)

用于倒裝芯片設(shè)計的高效的重新布線層布線技術(shù)

  • 工程師在倒裝芯片設(shè)計中經(jīng)常使用重新布線層(RDL)將IO焊盤重新分配到凸點(diǎn)焊盤，整個過程不會改變IO焊盤布局。然而，傳統(tǒng)布線能力可能不足
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倒裝芯片設(shè)介紹

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