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中科院在先進(jìn)工藝仿真方向取得重要進(jìn)展

據(jù)中國科學(xué)院微電子研究所官網(wǎng)消息，近日，微電子研究所EDA中心陳睿研究員與先導(dǎo)中心李俊杰高級工程師、南方科技大學(xué)王中銳教授、維也納工業(yè)大學(xué)Lado Filipovic教授合作，針對GAA內(nèi)側(cè)墻結(jié)構(gòu)Si/SiGe疊層橫向選擇性刻蝕工藝面臨的形貌缺陷和均勻性問題，通過提出全新的Ge原子解吸附和擴(kuò)散的模擬算法，建立了基于蒙特卡洛方法的連續(xù)兩步干法刻蝕工藝輪廓仿真模型，實現(xiàn)了針對Si/SiGe六疊層結(jié)構(gòu)的橫向選擇性刻蝕工藝輪廓仿真，并完成了相應(yīng)結(jié)構(gòu)的流片實驗。通過結(jié)合形貌仿真和透射電子顯微鏡（TEM）表征，探究了
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7月11日，紫光集團(tuán)宣布正式更名為“新紫光集團(tuán)”，并發(fā)布了四大創(chuàng)新技術(shù)方向，分別為多元異構(gòu)高效融合的新型智算集群系統(tǒng)解決方案、高端車規(guī)級芯片、6G與低軌道衛(wèi)星通信芯片、面向后摩爾時代的半導(dǎo)體技術(shù)新賽道。據(jù)悉，新紫光集團(tuán)此前主要聚焦集成電路和數(shù)字科技等領(lǐng)域，涉及芯片設(shè)計、生產(chǎn)、封裝、測試、設(shè)備等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，以及ICT設(shè)備、云服務(wù)和數(shù)字化解決方案等領(lǐng)域，并將產(chǎn)業(yè)版圖精細(xì)地劃分為移動通訊、存儲、汽車電子與智能芯片、材料與器件、信息通信基礎(chǔ)設(shè)施、信創(chuàng)與云服務(wù)、高可靠芯片、金融及其他板塊。隨著新品牌的發(fā)布，新紫光
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最近幾年，我國在國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位不斷上升，尤其是在成熟工藝芯片領(lǐng)域。根據(jù)數(shù)據(jù)，中國的成熟工藝芯片產(chǎn)能已占全球份額的29%，在中國國崛起的同時，大洋彼岸的美國人坐不住了，今年年初，面對中國在28nm及成熟芯片的重要力量地位，美國眾議院的兩黨領(lǐng)導(dǎo)人呼吁采取更強有力的行動，提出加征關(guān)稅等措施，以遏制中國在該領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。不光是進(jìn)口，在出口方面，美國也一直在做手腳，在美國實施的芯片禁令中，大部分都是針對高端制程，從ASML的EUV光刻機到英偉達(dá)的A100芯片，清一色屬于高端產(chǎn)品。而14nm，28nm等成熟
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前不久的Intel投資者會議上，英特爾發(fā)布了先進(jìn)工藝的路線圖，從去年的Intel 7工藝開始一路推進(jìn)到Intel 18A工藝，酷睿處理器從12代一直持續(xù)到16代酷睿，甚至17代酷睿都在準(zhǔn)備中了，2025年上市。? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?不僅工藝規(guī)劃的很好，而且這一次Intel更有信心，因為多代工藝實際上提前量產(chǎn)了，具體如下：Intel 4工藝是Intel第一個
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