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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 光子集成電路

新思科技面向臺(tái)積公司先進(jìn)工藝加速下一代芯片創(chuàng)新

  • 摘要：●? ?由Synopsys.ai? EDA套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程能夠針對(duì)臺(tái)積公司N3/N3P和N2工藝，助力實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)成功，并加速模擬設(shè)計(jì)遷移?！? ?新思科技物理驗(yàn)證解決方案已獲得臺(tái)積公司N3P和N2工藝技術(shù)認(rèn)證，可加速全芯片物理簽核?！? ?新思科技3DIC Compiler和光子集成電路（PIC）解決方案與臺(tái)積公司COUPE技術(shù)強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合，在硅光子技術(shù)領(lǐng)域開展合作，能夠進(jìn)一步提高人工智能（AI）和多裸晶（Multi-Die
  • 關(guān)鍵字： 新思科技  臺(tái)積公司  3DIC Compiler  光子集成電路  

集成光子學(xué)的國(guó)際路線圖

  • 將光子和電子集成電路融為一體非常值得研究。
  • 關(guān)鍵字： 光子集成電路  
共2條 1/1 1

光子集成電路介紹

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