首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 光罩檢測

突破性的 KLA-Tencor 技術(shù)--通過識別可印刷缺陷實(shí)現(xiàn)高等級光罩檢測

  • 　　【加州圣何塞市 2008 年 4 月 24 日訊】KLA-Tencor 公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）今天推出其稱為“晶片平面光罩檢測” (Wafer Plane Inspection, WPI) 的最新光罩檢測技術(shù)。該技術(shù)系業(yè)界首次在單一系統(tǒng)上提供既可查找光罩上的所有缺陷，又能顯示只印刷在晶片上的缺陷的多功能性，堪稱獨(dú)一無二的光罩檢測突破性技術(shù)。WPI不但征服了對優(yōu)良率至關(guān)重要的 32 納米光罩缺陷檢測的挑戰(zhàn)，它的運(yùn)行速度也比先前的檢測系統(tǒng)快達(dá)40%，從而有望縮短檢測光罩
  • 關(guān)鍵字： KLA-Tencor   光罩檢測  32 納米  
共1條 1/1 1

光罩檢測介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條光罩檢測!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對光罩檢測的理解，并與今后在此搜索光罩檢測的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473