全球半導(dǎo)體市場(chǎng)大會(huì) 文章 進(jìn)入全球半導(dǎo)體市場(chǎng)大會(huì)技術(shù)社區(qū)

節(jié)能環(huán)保成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)大會(huì)主要議題

• ??? 10月11日，在第10屆高交會(huì)和ELEXCON即將開幕前，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)大會(huì)搶先亮相，拉開了一年一度行業(yè)盛會(huì)的帷幕。 　　今年的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)大會(huì)以“功率半導(dǎo)體技術(shù)與市場(chǎng)展位”為主線，吸引了NXP、IR等國(guó)際知名半導(dǎo)體廠商出席，知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli的資深專家發(fā)布了最新的市場(chǎng)報(bào)告,深圳市政府副秘書長(zhǎng)于忠厚出席了大會(huì)，工業(yè)和信息化部節(jié)能與綜合利用司黃建忠處長(zhǎng)到會(huì)發(fā)表演講，廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)何濤也出席了大會(huì)。 　　 　　三百多
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