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挑戰(zhàn)臺積電　全球晶圓首度公布20納米技術(shù)藍(lán)圖

  • 　　全球晶圓(Global Foundries)于美東時間1日舉行成軍以來首屆全球技術(shù)論壇，會中展示28納米類比/混合訊號(AMS)生產(chǎn)設(shè)計流程開發(fā)套件，并推出新的28納米HPP(High Perfoarmance Plus)技術(shù)，預(yù)計于第4季正式向客戶推出，另外也首度揭示22/20納米制程技術(shù)藍(lán)圖與時間進(jìn)程，預(yù)計2013年正式進(jìn)入量產(chǎn)。與會人士指出，全球晶圓在技術(shù)上進(jìn)逼至20納米，時程上亦與臺積電甚為相近，與臺積電在先進(jìn)制程較勁意味濃厚。 　　為因應(yīng)快速成長的智能型移動裝置市場，全球晶圓在原本的28納
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全球晶圓攜手飛思卡爾研發(fā)90納米快閃存儲器技術(shù)

  • 　　全球晶圓(Global Foundries)除了在28納米制程上，宣布以28納米高介電金屬閘極(HKMG)技術(shù)，試產(chǎn)出全球首顆安謀(ARM)Cortex-A9架構(gòu)的芯片外，同時也宣布與飛思卡爾(Freescale)合作研發(fā)90納米快閃存儲器技術(shù)，進(jìn)一步強(qiáng)化合作關(guān)系。 　　全球晶圓與ARM在2009年第3季宣布策略合作計畫，就是看好未來廣大的行動運(yùn)算市場。而就在全球晶圓與ARM攜手后，臺積電也于2010年宣布與ARM，合作開發(fā)28納米及20納米制程嵌入式存儲器及標(biāo)準(zhǔn)元件庫在內(nèi)的實體智財產(chǎn)品。 　　因
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全球晶圓介紹

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