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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 全遙測技術(shù)

TDK在面向高功率密度應(yīng)用的直流-直流轉(zhuǎn)換器模塊中引入全遙測技術(shù)

  • ●? ?經(jīng)過優(yōu)化的架構(gòu)得以在尺寸極小的模塊中實(shí)現(xiàn)不同于一般的高功率密度●? ?新推出的 FS1606 系列產(chǎn)品的尺寸僅為 3.3 毫米 x 3.3 毫米 x 1.35 毫米，可在 -40℃ 到 125℃的寬溫度范圍內(nèi)運(yùn)行，是6A 級別的最小解決方案，并通過 I2C 接口實(shí)現(xiàn)全遙測●? ?易于實(shí)現(xiàn)全遙測（電壓、電流和溫度）●? ?易于應(yīng)用于由 ASIC、系統(tǒng)級芯片（SoC）及 FPGA 等復(fù)雜芯片組錨定的設(shè)計(jì)●? &n
  • 關(guān)鍵字： TDK  高功率密度  直流-直流轉(zhuǎn)換器  全遙測技術(shù)  
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全遙測技術(shù)介紹

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