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多晶硅材料匱乏　2006年硅晶圓價格增長5%

  •     美國東部時間6月23日（北京時間 6月24日）當(dāng)?shù)貢r間本周四，分析師警告說，由于全球多晶硅材料匱乏的程度比我們原先預(yù)期的更糟糕，將導(dǎo)致2006年硅晶圓的價格增長5%。     普林斯頓技術(shù)研究公司分析師 Paul Leming 表示，可能增加的硅晶圓價格將沖擊全球的供應(yīng)鏈，由于材料價格的原因?qū)⑹拱雽?dǎo)體的價格增長0.5%。     據(jù)今年5月
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應(yīng)汽車電子化半導(dǎo)體需求 Denso增設(shè)晶圓廠

  • 　　汽車電子大廠Denso日前表示，為了因應(yīng)汽車電子化的半導(dǎo)體需求，該公司計劃于生產(chǎn)據(jù)點—幸田制作所增設(shè)一座8吋晶圓廠，預(yù)定于今年6月動工，2006年2月竣工，同年6月正式投產(chǎn)。第一階段投資預(yù)定于2006年度前投入約170億日圓；第二階段以后的投資，則將視市況需求，于2010年前分階段進行。      幸田制作所目前月產(chǎn)能約為2萬3000片6吋晶圓。此次增設(shè)的新廠，2010年以前月產(chǎn)能可望達(dá)到1萬片8吋晶圓。屆時該據(jù)點總月產(chǎn)能也將達(dá)到4萬片6吋晶圓。&nb
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TI攜手Ember打造全球最低功耗ZigBee芯片組解決方案

  • TI 片上信號鏈 MSP430 MCU 使互操作無線傳感器網(wǎng)絡(luò)成本更低、設(shè)計時間更短 2005 年 6 月 20 日  北京訊 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布與 Ember 公司合作推出全球功耗最低的 ZigBee™ 網(wǎng)絡(luò)與微控制器 (MCU) 平臺。ZigBee 是一種標(biāo)準(zhǔn)化的無線電廣播技術(shù)，能夠滿足遠(yuǎn)程監(jiān)控、控制與傳感器網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的特殊需求，這些應(yīng)用包括家庭監(jiān)控與報警、樓宇自動化、工業(yè)自動化、資產(chǎn)管理與國防安全。Ember 已將其符合 EM2420 802.15.4/Zig
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全球SDRAM市場回暖 兩岸晶圓代工信心重現(xiàn)

  •     全球SDRAM市場需求節(jié)節(jié)攀升，下游客戶端庫存量已降至相對低點，加上DRAM廠紛將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至NAND型Flash，使得近來SDRAM出現(xiàn)難得一見的榮景，不僅顆粒報價水漲船高，晶圓代工廠商也雨露均沾，相繼調(diào)漲代工報價，其中，力晶及中芯受惠最大，近年來SDRAM價格慘澹的悲情局面，終于曙光乍現(xiàn)。 　　內(nèi)存渠道商指出，目前全球SDRAM市場相當(dāng)火熱，需求如潮涌般一波接一波，其中，來自于DVD錄放機、ADSL設(shè)備及Set top box等終端產(chǎn)品需求相當(dāng)暢
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沒有ATE生成向量的精密測試

  • 消費類電子產(chǎn)品正在變得更復(fù)雜和更快速，因而使得測試成本成為問題。大的和復(fù)雜的SoC往往是消費類產(chǎn)品的心臟，不管它們的性能多么先進，其成本必須是低的。各種內(nèi)裝自測試（BIST）已應(yīng)用于測試DUT（被測器件）的內(nèi)部性能，導(dǎo)致產(chǎn)品較低的生產(chǎn)成本。剩下的主要問題是快速串行接口（如PCI Express，Serial ATA，F(xiàn)ibreChannel和Serial Rapidio）的全面測試。這些高速鏈路在計算、通信和音視頻娛樂前進中是不可缺少的。重視測試成本是一個重要的問題，設(shè)計人員已應(yīng)用BIST技術(shù)到串行I/O
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IR推出新型DirectFET MOSFET芯片組

  • 使336W轉(zhuǎn)換器效率提升至97%面積較四分之一磚小29％ 　　世界功率管理技術(shù)領(lǐng)袖國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）近日推出一款新型的DirectFET MOSFET芯片組。新品可配合IR近期發(fā)布的IR2086S全橋總線轉(zhuǎn)換器集成電路，使直流總線轉(zhuǎn)換器達(dá)到最高效率。這款芯片組可以提供完善的總線轉(zhuǎn)換器解決方案，在比四分之一磚轉(zhuǎn)換器還要小29%的電路板面積上，實現(xiàn)效率高達(dá)97%的336W功率。 　　全新的IRF6646及IRF6635適用于隔離式DC-DC轉(zhuǎn)換器總線
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AMD投資30億美元 在德國建造第三個晶圓廠

  •     德國慕尼黑6月15日消息，據(jù)報道AMD正考慮在德國德累斯頓建造其第三個晶圓廠。位于美國加州桑尼維爾市的AMD公司即將就擴展其德累斯頓生產(chǎn)規(guī)模作出決定。AMD公司CEO Hector Ruiz對該報紙說：“到2008年我們很可能將需要建立一個新的晶圓廠。”預(yù)計該決定在明年年中將會作出。  　　據(jù)說德國薩克森州政府已經(jīng)承認(rèn)，就擴展德累斯頓生產(chǎn)事宜它們正在同AMD進行會談。AMD的德累斯頓生產(chǎn)包括一條200mm晶圓生產(chǎn)線，另外一條稱作Fab&n
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報告顯示中國今年晶圓代工成長率降至7.8%

  •     據(jù)報道，市場研究公司iSuppli有報告指出，中國大陸地區(qū)晶圓代工產(chǎn)業(yè)在多年的快速成長后，2005年成長率將隨著全球產(chǎn)業(yè)降溫而減緩。iSuppli預(yù)測，全球2005年專業(yè)晶圓代工廠整體營收將減少6.2%至159億美元，低于去年的169.5億。全球今年半導(dǎo)體市場預(yù)期成長6.1%至2411億美元。 　　iSuppli預(yù)估，中國今年晶圓代工產(chǎn)值可達(dá)24.9億美元，較去年成長7.8%。預(yù)測2009年成長至38億億美元，2004-2009年的復(fù)合年增率為10%?！?　　iSup
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SigmaTel致力拓展中國市場在深圳開設(shè)辦事處

  • 領(lǐng)導(dǎo)模擬混合訊號整合電路生產(chǎn)市場的SigmaTel公司（納斯特克上市代號：SGTL）正在積極拓展于中國大陸市場的業(yè)務(wù)，顯示他們對其全球最大市場一如既往的關(guān)注與承諾。SigmaTel今天宣布在大陸市場半導(dǎo)體及消費者電子制造業(yè)的基地中國南部城市深圳，正式設(shè)立辦事處。深圳辦事處是SigmaTel半導(dǎo)體六個月內(nèi)在亞洲開設(shè)的第三個辦事處，將為其日益增長的中國電子制造業(yè)客戶提供直接的本地支持服務(wù)。目前該公司為大中華地區(qū)的200多家客戶提供服務(wù)。SigmaTel半導(dǎo)體公司主席兼行政總裁王毅朗先生（Ron Edgerto
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新加坡政府投資公司看好臺灣晶圓大幅增持

  •     新加坡政府繼去年進場投資臺積電后，再度進場增持聯(lián)電，持股比率甚至超過臺積電，新加坡政府現(xiàn)已成為臺聯(lián)電（UMC）的第六大股東，也是臺積電（TSM）的第八大股東。  　　據(jù)聯(lián)電的年報資料，新加坡政府截至去年7月底，在該公司持有1.12％股權(quán)，新加坡政府基金是通過花旗集團在聯(lián)電持有2億股的股票。臺積電的年報則顯示，新加坡政府投資公司（GIC）截至去年11月底在該公司持有2.29億股股票，占總股權(quán)的0.99％的股權(quán)。新加坡政府基金為在臺最大的外資之一，投資臺股金額估
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盛群推出 TinyPowerTM 技術(shù)新IC --- HT48R52/HT48R53

  • 　　盛群半導(dǎo)體推出具備TinyPowerTM技術(shù)的新產(chǎn)品HT48R52及HT48R53，具有極低的功耗，可延長電池的使用時間，使盛群半導(dǎo)體的單片機產(chǎn)品更加符合綠色能源的潮流。TinyPowerTM技術(shù)使得產(chǎn)品在3伏特的工作電壓下有低至300uA的工作電流，而在進入省電模式(Halt Mode)后，Real Time Clock仍在工作狀態(tài)下，耗電流更低達(dá)0.8uA，大幅提升了盛群單片機的省電效能。  　　HT48R52及HT48R53使用盛群半導(dǎo)體的8位單片機核心，工作頻率可用軟件程序切換，
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力晶第二座12英寸晶圓廠6月3日行啟用典禮

  •     力晶半導(dǎo)體旗下位于新竹科學(xué)園區(qū)的第2座12英寸晶圓廠(12B)6月3日舉行啟用典禮，象征向世界前5大DRAM廠邁進的決心。董事長黃崇仁表示，力晶開拓我國臺灣的決心不變，不論經(jīng)濟如何波動，將依原規(guī)劃每2年在我國臺灣蓋1座12英寸晶圓廠。      據(jù)港臺媒體報道，黃崇仁表示，力晶第1座12英寸廠 (12A)月產(chǎn)能已達(dá)4.5萬片的滿載水位，新啟用的12B廠，總投資額新臺幣600億元（約合人民幣158.3億元），擁
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SigmaTel宣布推出配備微軟Windows Media DRM 10技術(shù)的開發(fā)工具包

  • 2005年6月1日，中國訊 － SigmaTel半導(dǎo)體（納斯達(dá)克股票代碼︰SGTL）今日宣布，推出可攜式數(shù)字音訊軟件開發(fā)套件（SDK, Software Development Kit）開發(fā)版，將可應(yīng)用于微軟Windows Media數(shù)字版權(quán)管理DRM 10（WMDRM 10）的可攜式設(shè)備，以及支持以SigmaTel STMP 35xx系列為基礎(chǔ)設(shè)計的微軟媒體傳輸協(xié)議（Microsoft Media Transfer Protocol, MTP）。Windows Media DRM10 是一個靈活的平臺，
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IDT支持10Gbit/s數(shù)據(jù)傳輸速率的下一代流量控制管理多隊列器件

  • 高性能多隊列器件增加了排隊的靈活性和更高的存儲密度，支持下一代平臺的QoS 　　2005年6月3日，北京訊：通信集成電路領(lǐng)導(dǎo)廠商IDT™公司 (Integrated Device Technology, Inc.；納斯達(dá)克上市代號：IDTI) 推出新的10 Gbps Multi-Queue™ （多隊列）流量控制 (FCM) 集成電路產(chǎn)品系列。新的器件可提供10 Mbits 的存儲密度、支持超過10 Gbps 的高速速率、提供166 MHz DDR （Double Data Rat
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芯片設(shè)計外包的得與失

  • 　　半導(dǎo)體制造在傳統(tǒng)上劃分為設(shè)計、制造、封裝、測試四個工序，從技術(shù)含量和成本來看，前端工序的設(shè)計和制造的比重最高，后端工序的封裝和測試的比重相對較低。半導(dǎo)體器件供應(yīng)商在1990年代開始將封裝和測試委托第三方外包加工，后來隨著集成度的提高，使制造設(shè)備的資本支出猛增，半導(dǎo)體器件供應(yīng)商再將前端工序的晶圓制造也委托外包或離岸外包，只保留設(shè)計工序在手，以達(dá)到降低生產(chǎn)成本，又抓緊核心技術(shù)的目的。進入2000年后，半導(dǎo)體市場先揚后挫，研發(fā)投入隨著銷售收益的下降而減少，位于半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈最前端的設(shè)計工序也陸續(xù)委托外包，可用
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