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日月光落戶蘇州影響內(nèi)地封裝策略企業(yè)格局

  •   日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司與NXP半導(dǎo)體共同宣布雙方簽訂備忘錄,將在商定合資合同的最終條款并取得相關(guān)核準(zhǔn)后,于中國蘇州合資成立一家半導(dǎo)體封裝測試公司。預(yù)計日月光和NXP分別持有新公司60%和40%的股權(quán),有關(guān)此次合資案的相關(guān)財務(wù)細節(jié)沒有對外公布。作為全球最大的封測公司,日月光此舉將改變中國內(nèi)地半導(dǎo)體封測市場上三股力量的對比,并將對中國內(nèi)地半導(dǎo)體封測業(yè)格局產(chǎn)生深遠的影響。   臺灣封測廠加快布局   中國內(nèi)地半導(dǎo)體市場的迅速發(fā)展帶動了封測業(yè)的加速增長,英特爾、NXP、英飛凌等國際大廠為了提供就近服務(wù)并
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內(nèi)地封裝介紹

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