首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 凌動芯片架構(gòu)

英特爾開發(fā)新型凌動芯片架構(gòu)

  • 　　5月13日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾正在研制超越上個(gè)星期宣布的3D晶體管的新的凌動芯片架構(gòu)，因?yàn)橛⑻貭栆涌扉_發(fā)其最節(jié)能的芯片設(shè)計(jì)。 　　
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  凌動芯片架構(gòu)  
共1條 1/1 1

凌動芯片架構(gòu)介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條凌動芯片架構(gòu)!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對凌動芯片架構(gòu)的理解，并與今后在此搜索凌動芯片架構(gòu)的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473