首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 出貨

智能手機(jī)出貨 連七季衰退

  • 根據(jù)IDC「全球移動(dòng)電話追蹤報(bào)告」最新初步研究結(jié)果，由于市場繼續(xù)受到需求低迷、通貨膨脹和總體經(jīng)濟(jì)不確定性的影響，2023年第一季智能型手機(jī)市場出現(xiàn)了連續(xù)第七季的衰退，全球出貨量為2.686億臺(tái)，與2022年第一季相比衰退了14.6％。IDC也公布2023年第一季全球前五大智能型手機(jī)品牌廠商出貨量，三星年衰退18.9％，蘋果年衰退2.3％，小米年衰退23.5％，OPPO年衰退6.7％，VIVO年衰退18.8％，其他品牌年衰退16.2％，總計(jì)手機(jī)第一季出貨年衰退14.6％。IDC表示，盡管衰退幅度超出先前預(yù)測
  • 關(guān)鍵字： 智能手機(jī)  出貨  IDC  

三大黑天鵝亂舞 全球NB出貨續(xù)跌

  • 全球筆電市場在去年沖上十多年來的新高后，今年第一季呈現(xiàn)量縮走勢，以季減近兩成降幅、跌破5,500萬臺(tái)，并較去年同期下滑5.4％。在受到全球通膨升溫、俄烏戰(zhàn)事及中國清零封控等三大黑天鵝影響下，市調(diào)預(yù)估，第二季全球筆電還將再季減逾7％，年減幅也將擴(kuò)大至16％，上演5千萬臺(tái)保衛(wèi)戰(zhàn)。今年以來各界對(duì)于消費(fèi)型PC市場的利空雜音不斷，品牌廠也紛紛轉(zhuǎn)向聚焦成長力道仍可期的商用及電競區(qū)塊。不料，第一季中下旬起，來自俄烏戰(zhàn)事及中國逐步擴(kuò)大封控等影響，加上通膨問題持續(xù)在全球升溫，DIGITIMES Research指出，三大不
  • 關(guān)鍵字： NB  出貨  筆記本電腦  

SEMI：二季度全球晶圓出貨31.52億平方英寸 同比環(huán)比均有增長

  • 據(jù)國外媒體報(bào)道，相關(guān)機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，今年二季度全球晶圓的出貨量，同比環(huán)比均有增加。披露二季度全球晶圓出貨數(shù)據(jù)的，是國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，二季度全球晶圓出貨31.52億平方英寸，較去年同期的29.83億平方英寸增加1.69億平方英寸，同比增長6%。與6%的同比增長率相比，二季度全球晶圓出貨的環(huán)比增長率更高。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，今年一季度全球晶圓出貨29.2億平方英寸，二季度的31.52億英寸較之增加2.32億英寸，環(huán)比增長率為8%。對(duì)于出貨量，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  出貨  

粵芯防疫生產(chǎn)兩不誤，首季出貨超越預(yù)期25%！

  • 2020年初，突如其來的新冠肺炎疫情是對(duì)粵芯防疫舉措的一次大考，也成為對(duì)粵芯爬坡量產(chǎn)后產(chǎn)能釋放能力的一次檢驗(yàn)。疫情發(fā)生以來，粵芯一手抓疫情防控、一手抓安全生產(chǎn)，粵芯戰(zhàn)隊(duì)的各方力量在戰(zhàn)“疫”陣線上聚攏匯聚，正全力沖刺釋放產(chǎn)能。經(jīng)歷了疫情考驗(yàn)的粵芯，依然是一家鉚足干勁努力拼搏的民營企業(yè)。
  • 關(guān)鍵字： 粵芯  出貨  防疫生產(chǎn)  

預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體元件今年出貨10363億件 再次超過1萬億件

  • 據(jù)國外媒體報(bào)道，在智能手機(jī)、智能手表等各種電子產(chǎn)品和智能產(chǎn)品需求越來越高的推動(dòng)下，全球?qū)Π雽?dǎo)體元器件的需求也明顯增加，外媒預(yù)計(jì)，今年全球半導(dǎo)體元器件的出貨量將再次超過1萬億件。從外媒的報(bào)道來看，包括集成電路、傳感器等在內(nèi)的全球半導(dǎo)體元器件出貨量首次超過1萬億件是在2018年，當(dāng)年達(dá)到了10460億件，這也是到目前為止出貨量最高的一年。不過在2019年，全球半導(dǎo)體元器件的出貨量，在2018年的基礎(chǔ)上下滑了8%，出貨量也下滑到了1萬億件以下。但外媒預(yù)計(jì)，在經(jīng)歷2019年的下滑之后，全球半導(dǎo)體元器件的出貨量，在
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體元件、出貨  

Strategy Analytics：2025年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備出貨量將達(dá)到3.5億

  • Strategy Analytics物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略服務(wù)發(fā)布的最新研究報(bào)告指出，到2025年，物聯(lián)網(wǎng)蜂窩設(shè)備銷售將通過主要的空中接口5G過渡。 來自中國項(xiàng)目的強(qiáng)勁增長繼續(xù)為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場提供健康動(dòng)力。Strategy Analytics預(yù)測，隨著5G模塊于2019年開始緩慢發(fā)展，4G 物聯(lián)網(wǎng)模塊的出貨量將在三年內(nèi)達(dá)到頂峰；而2023年將是關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，這是因?yàn)?G模塊的數(shù)量將超過4G模塊。 在預(yù)測期內(nèi)，汽車垂直市場將是物聯(lián)網(wǎng)蜂窩模塊的最大消費(fèi)者，并將在2025年之前顯著提高其市場份額。Strategy Analy
  • 關(guān)鍵字： 蜂窩  出貨  

賽騰微實(shí)現(xiàn)汽車前裝尾燈控制MCU出貨量超百萬顆

  • 2019年07月03日，上海，賽騰微電子有限公司（ “賽騰微”），一家專注于汽車電子領(lǐng)域的芯片及方案提供商，日前宣布，其針對(duì)汽車LED尾燈流水轉(zhuǎn)向燈而量身定制的主控MCU芯片——ASM87F0812T16CIT已通過國內(nèi)知名汽車廠家一系列上車測試認(rèn)證，出貨量超百萬顆。賽騰微此款MCU成功研制與量產(chǎn)，標(biāo)志著國產(chǎn)MCU在汽車前裝車身控制領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化零突破。賽騰微的ASM87F0812T16CIT是一款針對(duì)汽車LED尾燈控制而專門定制開發(fā)的高性能專用MCU，該芯片選用通過ISO/TS16949認(rèn)證的汽車級(jí)0
  • 關(guān)鍵字： 賽騰微  尾燈  控制MCU  出貨  

2019年Q1，全球智能手機(jī)出貨量同比下降4%，華為同比飆升50%

  • Strategy Analytics總監(jiān)隋倩表示，“全球智能手機(jī)出貨量從2018年Q1的3.454億部下降至2019年Q1的3.304億部, 同比下降4％。全球智能手機(jī)市場規(guī)模年度再次縮水，但下降幅度比之前小，這是智能手機(jī)行業(yè)三個(gè)季度以來的最佳表現(xiàn)。由于中國等主要市場的需求相對(duì)改善，全球智能手機(jī)出貨量終于出現(xiàn)企穩(wěn)跡象。今年晚些時(shí)候的前景正在改善?！盨trategy Analytics執(zhí)行總監(jiān)Neil Mawston補(bǔ)充道，“2019年Q1，三星全球智能手機(jī)出貨量為7180萬部，比2018年Q1的7820萬
  • 關(guān)鍵字： 智能手機(jī)  市場  出貨  

LSI SAS ROC芯片出貨率先超過一百萬

  • 　　LSI公司近日宣布， LSI SAS RAID-on-Chip (ROC)芯片出貨量已經(jīng)超過一百萬。LSI僅用18個(gè)月就達(dá)到了這個(gè)里程碑式的紀(jì)錄，顯示了LSI SAS1078 ROC控制器芯片在企業(yè)級(jí)服務(wù)器OEM中的受歡迎程度，同時(shí)也反映了SAS市場正在飛速發(fā)展。 　　LSI存儲(chǔ)元件部門市場副總裁Dan Roehrich表示：“如此快達(dá)到這個(gè)出貨量，證實(shí)了我們?cè)诔跏茧A段進(jìn)入SAS市場并率先推出SAS解決方案的策略是完全正確的。這個(gè)里程碑同樣也表明我們端到端SAS解決方案和確?；ゲ僮餍缘闹匾??！?
  • 關(guān)鍵字： LSI  SAS_ROC  出貨  
共9條 1/1 1
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473