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分立器件作用關(guān)鍵 中國堪稱主戰(zhàn)場

  •      隨著IC集成度越來越高,人們對分立器件的重視程度已大不如前。不過,安森美半導體亞太區(qū)標準產(chǎn)品部市場營銷副總裁麥滿權(quán),在日前一次中國半導體協(xié)會分立器件分會舉辦的研討會中發(fā)表演講中指出,由于存在著諸如有效的ESD保護不能完全集成到CMOS芯片中或集成成本高等原因,這就決定了分立器件在不能集成的功能中起著關(guān)鍵作用,而且,中國分立器件市場預計未來4年銷量和銷售額的年均復合增長率將分別達到14.5%和19.3%,2010年中國有望占全球市場50%的需求量。
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分立器件介紹

  分立器件概念與半導體器件類似,所以也被稱為半導體分立器件。從結(jié)構(gòu)和用途上來看,分立器件是二極管,光電二極管,三極管,功率晶體管以及其他半導體器件的統(tǒng)稱。不難看出,分立器件的發(fā)展與市場狀況已經(jīng)成為能夠反映整個電子業(yè)的特征?! ∧繖z  尺寸  可焊性、耐焊接熱  引出端強度  侵蝕,例如穩(wěn)態(tài)濕熱  溫度變化  循環(huán)濕熱(或密封)  振動  恒定加速度  沖擊  1、微小尺寸封裝  2、復合化封裝  [ 查看詳細 ]

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