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LED芯片分選加工的制作流程

  • 外延片rarr;清洗rarr;鍍透明電極層rarr;透明電極圖形光刻rarr;腐蝕rarr;去膠rarr;平臺圖形光刻rarr;干法刻蝕rarr;去膠rarr;退火rarr;SiO2沉
  • 關(guān)鍵字： LED  外延片  分選加工  
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分選加工介紹

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