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半導(dǎo)體制程在創(chuàng)造力與技術(shù)進(jìn)步下不斷突破

  • 我國的集成電路制造業(yè)正迎來大發(fā)展時(shí)代。世界芯片制造的現(xiàn)狀與未來方向如何?我國晶圓制造的特點(diǎn)是什么?近幾年人們常談?wù)撃柖桑瑩?dān)憂是否會走到頭?電子產(chǎn)品世界專訪泛林集團(tuán)副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理劉二壯博士,為大家分析了芯片制造中包括職稱和封裝、多重曝光與EUV光刻等產(chǎn)業(yè)與技術(shù),并探討了國內(nèi)市場發(fā)展?fàn)顩r的看法。
  • 關(guān)鍵字: 泛林集團(tuán)  劉二壯  集成電路  201709  
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劉二壯介紹

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