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EDI CON 2014將探討中國射頻和高速IC設(shè)計
- 電子設(shè)計創(chuàng)新會議(EDI CON 2014)將于2014年4月8日至10日在北京國際會議中心舉行,屆時《Microwave Journal》總編David Vye將主持一場由領(lǐng)先的EDA供應(yīng)商參加的圓桌小組討論,探討中國的IC設(shè)計現(xiàn)狀,以及開發(fā)世界級EDA設(shè)計流程和采用設(shè)計自動化工具面臨的挑戰(zhàn)。專題討論參加者將討論設(shè)計入門和管理、PDK、EM仿真/建模、各類RF具體分析、第三方集成和EDA公司在提供工程技術(shù)支持/培訓(xùn)方案中的作用。
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