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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 制造

芯片生產(chǎn)，磨難重重

  • 4月3日據(jù)臺氣象部門統(tǒng)計，主震過后，截至3日晚10時37分，已有216起震中在中國臺灣花蓮縣及花蓮近海的地震。就此次地震對半導體產(chǎn)業(yè)鏈的影響，全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢調(diào)查各廠受損及運作狀況指出，DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）產(chǎn)業(yè)多集中在臺灣北部與中部，F(xiàn)oundry（晶圓代工）產(chǎn)業(yè)則北中南三地區(qū)，3日上午北部林口地區(qū)地震最大約4到5級間，其他地區(qū)地震約在4級左右，各廠已陸續(xù)進行停機檢查。盡管檢查尚未結束，但目前為止各廠都沒有發(fā)現(xiàn)重大的機臺損害。中國臺灣地區(qū)是世界最大的晶圓生產(chǎn)基地。20
  • 關鍵字： 芯片  MCU  制造  

10月半導體器件專用設備制造業(yè)增加值同比增長33.9%

  • 近日，國新辦就2023年10月份國民經(jīng)濟運行情況舉行發(fā)布會。會上，有記者提出“從高頻數(shù)據(jù)看，發(fā)現(xiàn)10月份部分高耗能產(chǎn)業(yè)的開工率同比增速有所下降，請問工業(yè)生產(chǎn)整體有哪些特點？原因有哪些？后續(xù)政策發(fā)力作用下，四季度整體形勢如何？”的問題。國家統(tǒng)計局新聞發(fā)言人、總經(jīng)濟師、國民經(jīng)濟綜合統(tǒng)計司司長劉愛華表示，10月份，隨著市場需求逐步恢復，新舊動能加快轉(zhuǎn)換，工業(yè)生產(chǎn)總體上呈現(xiàn)穩(wěn)中有升的態(tài)勢。10月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長4.6%，累計增長4.1%，當月和累計同比增速都比上期加快0.1個百分點。今年以來，累計增
  • 關鍵字： 半導體器件  專用設備  制造  

盡管有新規(guī)定，中國仍收購美國設備來制造先進芯片

  • 周二的一份報告稱，盡管一系列旨在阻礙中國半導體行業(yè)進步的新出口限制，中國公司仍在購買美國芯片制造設備來制造先進半導體。美中經(jīng)濟與安全審查委員會發(fā)布的這份長達 741 頁的年度報告瞄準了拜登政府 2022 年 10 月的出口限制措施，該措施旨在禁止中國芯片制造商獲得用于制造先進芯片的美國芯片制造工具 在14納米節(jié)點或以下。由于商務部使用 14 納米限制，“如果進口商聲稱該設備用于較舊的生產(chǎn)線，則通常能夠購買該設備，但由于最終用途檢查能力有限，因此很難驗證該設備 不會被用來生產(chǎn)更先進的芯片，”報告指出。這一發(fā)
  • 關鍵字： 半導體  制造  國際  

Apple Watch Ultra將推遲，MicroLED制造關鍵點在哪？

  • 對于MicroLED屏的Apple Watch Ultra，蘋果最“關鍵的項目”之一研究機構預計蘋果MicroLED屏的Apple Watch Ultra將再度推遲，是因為在生產(chǎn)方面遇到了問題，在大規(guī)模生產(chǎn)之前，需要解決生產(chǎn)的高成本問題。
  • 關鍵字： Apple  Watch  Ultra  MicroLED  制造  

ADI投資6.3億歐建造下一代半導體研發(fā)與制造設施

  •  全球領先的半導體公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布將在其位于愛爾蘭利默里克Raheen商業(yè)園的歐洲區(qū)域總部投資6.3億歐元，計劃新建一座占地4.5萬平方英尺的先進研發(fā)與制造設施。新設施將支持ADI開發(fā)下一代信號處理創(chuàng)新技術，旨在加速工業(yè)、汽車、醫(yī)療和其他行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。此舉預計將使ADI的歐洲晶圓產(chǎn)能達到現(xiàn)有的三倍，助力公司實現(xiàn)內(nèi)部制造能力翻一番的目標，以增強全球供應鏈的彈性，更好地滿足客戶需求。該投資預計將為ADI在愛爾蘭中西部地區(qū)帶來6
  • 關鍵字： ADI  下一代半導體  研發(fā)  制造  

走AMD老路？傳英特爾將拆分芯片設計與制造兩大部門

  • 據(jù)《華爾街日報》報導，處理器大廠英特爾將有重大策略轉(zhuǎn)變，計劃拆分芯片設計與芯片制造部門，這也是執(zhí)行長Pat Gelsinger努力改組公司并提高獲利的重要任務。Pat Gelsinger在11日給內(nèi)部員工的信件中揭露訊息，希望晶圓代工部門像其他第三方晶圓代工廠運作，同時接受英特爾及其它IC設計廠商訂單。這打破英特爾晶圓制造僅生產(chǎn)自家產(chǎn)品的傳統(tǒng)，也是Pat Gelsinger推出IDM 2.0的主要目的。Pat Gelsinger指出，新調(diào)整讓英特爾成本與折讓隨時回饋，提供決策者制度下效能過低問題。市場分析
  • 關鍵字： AMD  英特爾  芯片設計  制造  

KLA談5G對半導體及制造工藝的挑戰(zhàn)

  • 1.  5G發(fā)展會帶來的影響和好處有哪些？ 5G 的發(fā)展會為半導體行業(yè)帶來哪些挑戰(zhàn)？5G，即第五代無線網(wǎng)絡技術，為移動電話帶來超高速率（數(shù)據(jù)傳輸比 4G LTE 快 100-200 倍），在流媒體應用上響應更快、延遲更少，并為人工智能 (AI)、虛擬現(xiàn)實 (VR)、混合現(xiàn)實、物聯(lián)網(wǎng)設備、自動駕駛、精密的云應用程序服務、機器間連接、醫(yī)療保健服務等領域的發(fā)展鋪平了道路。然而，為了充分實現(xiàn) 5G 的潛在應用場景，我們需要許多其他的組件來支持該全新的基礎設施，其中半導體設備的比重也不斷增加。其包括高容量
  • 關鍵字： KLA  5G  半導體  制造  工藝  

格芯舉行新加坡新廠房的首臺設備搬入儀式

  • 全球領先的特殊工藝半導體制造商格芯?（GF?）（納斯達克股票代碼：GFS）今日宣布，首臺設備已經(jīng)搬入該公司位于新加坡園區(qū)的新廠房。我們與新加坡經(jīng)濟發(fā)展局攜手合作，與忠實客戶共同投資，在新加坡產(chǎn)能擴容第一期工程破土動工僅一年之后達成了這個里程碑。隨著這個里程碑的達成，格芯(GF)又向新加坡工廠制造產(chǎn)能擴容的目標邁進了一步，從而能夠更好地滿足全球市場對格芯(GF)制造芯片的更多需求，這些芯片廣泛應用于汽車、智能手機、無線連接、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備和其他應用。  今天在新建廠房舉行的設備搬入儀式上，格
  • 關鍵字： 格芯  晶圓  制造  

為了實現(xiàn)更小、更快、更節(jié)能，芯片制造經(jīng)歷了什么？

  • 每隔幾個月就會有更新?lián)Q代的電子產(chǎn)品問世。它們通常更小、更智能，不僅擁有更快的運行速度與更多帶寬，還更加節(jié)能，這一切都要歸功于新一代先進的芯片和處理器?？缛霐?shù)字化時代，我們?nèi)缤嘈盘柮魈煲欢〞鹉菢?，確信新設備會不斷地推陳出新。而在幕后，則是工程師們積極研究半導體技術路線圖，以確保新設備所需的下一代芯片能夠就緒。很長一段時間以來，芯片的進步都是通過縮小晶體管的尺寸來實現(xiàn)的，這樣就可以在一片晶圓上制造更多晶體管，從而使晶體管的數(shù)量在每12-24個月翻一番——這就是眾所周知的“摩爾定律”。多年來，為了跟上時
  • 關鍵字： 芯片  制造  

中國首臺3D打印軸流式水輪機真機轉(zhuǎn)輪制造完成

  • 　　4月16日，中國首臺增材制造（又稱3D打?。┹S流式水輪機真機轉(zhuǎn)輪在哈爾濱制造完成并成功交付。這一成果有助于推動中國發(fā)電設備制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級，推進增材制造技術研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應用?！　≡霾闹圃旒夹g（又稱3D打印技術）被譽為引領工業(yè)革命的關鍵技術之一，已成為加快制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的重要手段。轉(zhuǎn)輪是水輪發(fā)電機組的核心部件，是機組中研發(fā)難度最大、制造難題最多的關鍵部件之一，同時決定著水輪機的過流能力、水力效率、空蝕性能以及整個水輪發(fā)電機組的運行穩(wěn)定性。　　此項目由哈電集團哈爾濱能創(chuàng)數(shù)字科技有限公司制造完成，該公司以增強
  • 關鍵字： 3D打印  制造  

英飛凌300毫米薄晶圓功率半導體高科技工廠正式啟動運營

  • 英飛凌科技股份公司近日宣布，其位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導體芯片工廠正式啟動運營。這座以“面向未來”為座右銘的芯片工廠，總投資額為16億歐元，是歐洲微電子領域同類中最大規(guī)模的項目之一，也是現(xiàn)代化程度最高的半導體器件工廠之一。歐盟委員Thierry Breton、奧地利總理Sebastian Kurz、英飛凌科技股份公司首席執(zhí)行官Reinhard Ploss博士、英飛凌科技奧地利股份公司首席執(zhí)行官Sabine Herlitschka博士共同出席了新工廠的開業(yè)慶典?！? ?新
  • 關鍵字： 300毫米  制造  

揭秘半導體制造全流程（中篇）

  • 在《揭秘半導體制造全流程（上篇）》 中，我們給大家介紹了晶圓加工、氧化和光刻三大步驟。本期，我們將繼續(xù)探索半導體制造過程中的兩大關鍵步驟：刻蝕和薄膜沉積。第四步：刻蝕在晶圓上完成電路圖的光刻后，就要用刻蝕工藝來去除任何多余的氧化膜且只留下半導體電路圖。要做到這一點需要利用液體、氣體或等離子體來去除選定的多余部分。刻蝕的方法主要分為兩種，取決于所使用的物質(zhì)：使用特定的化學溶液進行化學反應來去除氧化膜的濕法刻蝕，以及使用氣體或等離子體的干法刻蝕。濕法刻蝕使用化學溶液去除氧化膜的濕法刻蝕具有成本低、刻
  • 關鍵字： 半導體  制造  

吳漢明院士對“后摩爾時代的芯片挑戰(zhàn)和機遇”思考

  • 在“2021世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會”高峰論壇上，中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明做了報告，共5個部分：摩爾定律已走到盡頭；集成電路產(chǎn)業(yè)離不開全球化；制造工藝方面有三大挑戰(zhàn)；后摩爾時代的芯片技術趨勢；倡導樹立以產(chǎn)業(yè)技術為導向的科技文化。
  • 關鍵字： 202107  摩爾定律  芯片  制造  

傳比特大陸已向臺積電下5nm訂單 Q3開始生產(chǎn)

  • 業(yè)內(nèi)人士透露，比特大陸已向臺積電下達了5nm芯片訂單，預計將于第三季度開始生產(chǎn)。臺媒digitimes報道稱，比特大陸最近下達的5nm芯片訂單已預付，臺積電預計將在2022年第一季度大幅提高其為比特大陸生產(chǎn)的5nm芯片產(chǎn)量。業(yè)內(nèi)人士指出，臺積電為了滿足蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科等主要客戶的需求將增加5nm芯片的產(chǎn)量，今年第二季度該公司5nm芯片的月產(chǎn)量將提高到14-15萬片。臺積電透露，到2021年底，5nm芯片銷售額將占其晶圓總收入的20％。另外，臺積電還將今年的收入增長預期從之前的15％上調(diào)至20％。●&n
  • 關鍵字： 5nm  制造  

升級MEMS制造：從概念到批量生產(chǎn)

  • 長期以來，電腦、手機以及一些汽車應用一直是推動半導體器件增長的動力。這些傳統(tǒng)市場的發(fā)展也在加速催化對各種相關新應用的需求，包括人工智能(AI)、虛擬現(xiàn)實(VR)、增強現(xiàn)實(AR)、機器人技術、醫(yī)療傳感器以及更先進的汽車電子產(chǎn)品，而以上各種應用的發(fā)展又刺激了對各類半導體的需求，包括邏輯芯片、控制IC、圖像傳感器以及MEMS組件。電腦、手機或汽車應用都需要各種類型的傳感器（例如圖像傳感器和/或MEMS傳感器）來感知周邊環(huán)境并提供客戶需要的核心功能。在這種情況下，近年來傳感器的需求呈現(xiàn)出強勁的兩位數(shù)增長，這對于
  • 關鍵字： MSME  制造  
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