制造封測(cè) 文章 進(jìn)入制造封測(cè)技術(shù)社區(qū)

總投資11.5億元，銳杰微SiP芯片研制及高端封測(cè)生產(chǎn)基地落成

• 7月25日，位于新鄭智能終端產(chǎn)業(yè)港的銳杰微科技集團(tuán)SiP芯片研制及高端封測(cè)生產(chǎn)基地落成。這一項(xiàng)目打破了河南省內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)缺少的局面，彌補(bǔ)了集成電路產(chǎn)業(yè)空白，將提升高端制造業(yè)核心配套率。銳杰微科技（鄭州）有限公司年產(chǎn)SiP封裝芯片5億顆項(xiàng)目由成都銳杰微科技有限公司投資建設(shè)，該公司是一家專(zhuān)注于國(guó)產(chǎn)SiP芯片研發(fā)，同時(shí)擁有高端封測(cè)制造能力的高新技術(shù)企業(yè)，擁有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的SiP芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)、封裝設(shè)計(jì)仿真團(tuán)隊(duì)、封裝加工制造團(tuán)隊(duì)，以及成品測(cè)試與考核驗(yàn)收技術(shù)團(tuán)隊(duì)，擁有120多家研究所以及科研院?？蛻?hù)以及眾多的商業(yè)客戶(hù)。
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