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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 功率型

解讀功率型LED封裝材料的研究現(xiàn)狀及發(fā)展方向

  • （一）LED用封裝材料的性能要求LED用封裝材料一方面要滿足封裝工藝的要求，另外一方面要滿足LED的工作要求。...
  • 關(guān)鍵字： 功率型  LED封裝  

電流對功率型白光LED光學(xué)參數(shù)的影響分析

  • 進入21世紀，隨著半導(dǎo)體技術(shù)和封裝技術(shù)的不斷進步，長期用于指示和顯示的半導(dǎo)體光源正向照明領(lǐng)域發(fā)展。以功率型...
  • 關(guān)鍵字： 功率型  LED  光學(xué)參數(shù)  

功率型白光LED器件光色測量方法淺述

  • 隨著半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，LED以其飽滿光色、節(jié)能、光效高、電壓低、壽命長等優(yōu)勢，已成為全球最熱門、最矚目的光源，特別是近年來LED的發(fā)光效率和亮度正在大幅度提高，LED必將成為應(yīng)用最廣泛的照明光源。如今，L
  • 關(guān)鍵字： LED  功率型  白光  測量方法    

Si襯底設(shè)計的功率型GaN基LED制造技術(shù)

  • 目前日本日亞公司壟斷了藍寶石襯底上GaN基LED專利技術(shù)，美國CREE公司壟斷了SiC襯底上GaN基LED專利技術(shù)。因此，...
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功率型LED封裝技術(shù)面對挑戰(zhàn)

  • 一、引言半導(dǎo)體發(fā)光二極管簡稱LED，從上世紀六十年代研制出來并逐步走向市場化，其封裝技術(shù)也是不斷改進和...
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國內(nèi)外功率型LED封裝技術(shù)

  • 超高亮度LED的應(yīng)用面不斷擴大，首先進入特種照明的市場領(lǐng)域，并向普通照明市場邁進。由于LED芯片輸入功率的...
  • 關(guān)鍵字： 功率型  LED  封裝技術(shù)  

功率型LED電壓溫度系數(shù)的研究

  • 引言功率型LED是向固體照明發(fā)展過程中的關(guān)鍵器件。而功率型LED的性能受結(jié)溫的影響極大。LED的溫升效應(yīng)會降...
  • 關(guān)鍵字： 功率型  LED  電壓溫度系數(shù)  

功率型LED在路燈上的應(yīng)用

  • 在日常生活中，人們所使用的光源大多接近全向輻射。全向輻射會使光能射向不需照射的區(qū)域，造成能量浪費或光污染...
  • 關(guān)鍵字： 功率型  LED  路燈  

功率型白光LED封裝技術(shù)、熒光粉技術(shù)發(fā)展趨勢深度剖析

  • LED芯片隨工藝、數(shù)量增長采用更大尺寸晶圓片制作工藝，會不斷的降低成本，近年來每年在20%速度降低，led芯片價格...
  • 關(guān)鍵字： LED封裝  功率型  白光  熒光粉  

功率型ＬＥＤ芯片產(chǎn)業(yè)格局

  • １、前言功率型ＬＥＤ芯片的產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)包括以下四個重要環(huán)節(jié)：（1）通過加大工作電流提高芯片的整體功率；...
  • 關(guān)鍵字： 功率型  ＬＥＤ  芯片  產(chǎn)業(yè)格局  

功率型白光LED封裝技術(shù)發(fā)展的四個趨勢

  • 1996年，Nichia公司的Nakamura等首次使用藍光LED結(jié)合黃色熒光粉轉(zhuǎn)化合成了白光LED.他所采用的黃色熒光粉...
  • 關(guān)鍵字： LED  封裝技術(shù)  功率型  白光  

基于Si襯底的功率型GaN基LED制造技術(shù)

  • 目前國際上商品化的GaN基LED均是在藍寶石襯底或SiC襯底上制造的。但藍寶石由于硬度高、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性差等原因，對后期器件加工和應(yīng)用帶來很多不便，SiC同樣存在硬度高且成本昂貴的不足之處，而價格相對便宜的Si襯底由于有著優(yōu)良的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能和成熟的器件加工工藝等優(yōu)勢，因此Si襯底GaN基LED制造技術(shù)受到業(yè)界的普遍關(guān)注。
  • 關(guān)鍵字： GaN  LED  襯底  功率型    
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功率型介紹

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