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北京東微推出Silicon MEMS麥克風(fēng)靈敏度可調(diào)節(jié)接口電路

  • 中國北京2012年7月11日–專業(yè)混合信號(hào)集成電路開發(fā)商北京東微世紀(jì)科技有限公司今天宣布：成功開發(fā)并推出一...
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北京東微推出立體聲功放和揚(yáng)聲器保護(hù)電路

  • 　　專業(yè)混合信號(hào)集成電路開發(fā)商北京東微世紀(jì)科技有限公司今天宣布成功開發(fā)立體聲功放和揚(yáng)聲器保護(hù)IC(增強(qiáng)型)—EMT1237B，并在近期開始全面供貨。該芯片是專為保護(hù)立體聲功放和揚(yáng)聲器而設(shè)計(jì)的一款集成電路，通過繼電器控制功放和揚(yáng)聲器的連接狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)的高可靠性，并對(duì)系統(tǒng)性能有所改善。 　　芯片EMT1237B采用Bipolar工藝制造，封裝形式為SIP8L;電路只通過一個(gè)引腳即可檢測(cè)功放輸出直流漂移情況，當(dāng)直流漂移量超過芯片保護(hù)設(shè)定值時(shí)，電路會(huì)通過控制繼電器將功放和揚(yáng)聲器斷開，確保不會(huì)因直
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北京東微介紹

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