半導(dǎo)體光刻設(shè)備 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體光刻設(shè)備技術(shù)社區(qū)

提升半導(dǎo)體光刻設(shè)備生產(chǎn)效率 佳能推出晶圓測量機(jī)新品

• 佳能將于2023年2月21日推出半導(dǎo)體制造用晶圓測量機(jī)“MS-001”，該產(chǎn)品可以對晶片進(jìn)行高精度的對準(zhǔn)測量※1。在邏輯和存儲器等尖端半導(dǎo)體領(lǐng)域，制造工序日趨復(fù)雜，晶片更容易發(fā)生翹曲等形變。為了制造出高精度的半導(dǎo)體元器件，需要準(zhǔn)確測量晶片的變形情況，并使用數(shù)臺半導(dǎo)體光刻設(shè)備將多達(dá)數(shù)層的電路圖進(jìn)行高精度套刻，然后再進(jìn)行曝光。為了實(shí)現(xiàn)高精度套刻，晶片表面用于定位的對準(zhǔn)標(biāo)記由數(shù)個(gè)增加至數(shù)百個(gè)。為此，分別在每臺半導(dǎo)體光刻設(shè)備中對數(shù)百個(gè)對準(zhǔn)標(biāo)記進(jìn)行對準(zhǔn)測量就非常耗時(shí)，從而降低了半導(dǎo)體光刻設(shè)備的生產(chǎn)效率。隨著新產(chǎn)品的
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