半導(dǎo)體出口限制 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體出口限制技術(shù)社區(qū)

美國(guó)澄清并加強(qiáng)了對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體出口的限制

• 2023年11月6日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）舉辦了一場(chǎng)公開簡(jiǎn)報(bào)會(huì)，以回答問題并進(jìn)一步澄清其最近于2023年10月17日宣布的規(guī)定。新措施旨在進(jìn)一步限制中華人民共和國(guó)（PRC）獲取美國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)，這是用于構(gòu)建人工智能（AI）平臺(tái)的超級(jí)計(jì)算機(jī)的關(guān)鍵組成部分。BIS在實(shí)體清單中增加了13個(gè)新實(shí)體，并發(fā)布了以下兩項(xiàng)暫行規(guī)則：（1）高級(jí)計(jì)算芯片暫行最終規(guī)則和（2）擴(kuò)大半導(dǎo)體制造產(chǎn)品出口管制暫行最終規(guī)則。這些規(guī)則修改并擴(kuò)大了去年引入的某些先進(jìn)計(jì)算項(xiàng)目的限制，因?yàn)锽IS旨在填補(bǔ)現(xiàn)有半導(dǎo)體出口管制中的漏洞。這些
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