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半導(dǎo)體芯片設(shè)計 文章 進入半導(dǎo)體芯片設(shè)計技術(shù)社區(qū)

億鑄科技榮獲2023中國半導(dǎo)體芯片設(shè)計創(chuàng)新獎

  • 2024年1月15日 – 2024年1月10日-17日，中國科技領(lǐng)域最有影響力的大會之一，WIM 2023（World Innovators Meet，世界創(chuàng)新者年會）正式啟幕。會上，億歐聯(lián)合“芯榜”發(fā)布《2023中國半導(dǎo)體芯片設(shè)計創(chuàng)新獎TOP10》榜單，億鑄科技榮譽登榜。  《2023中國半導(dǎo)體芯片設(shè)計創(chuàng)新獎TOP10》榜單歷時一個多月的評選，億歐基于企業(yè)申報材料以及億歐數(shù)據(jù)庫資料，結(jié)合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特點，從企業(yè)背景、技術(shù)創(chuàng)新能力、工藝技術(shù)水平、人才團隊和研發(fā)能力、知識產(chǎn)權(quán)和專利數(shù)量、成
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半導(dǎo)體芯片設(shè)計介紹

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