半導(dǎo)體零部件文章進(jìn)入半導(dǎo)體零部件技術(shù)社區(qū)

這個(gè)半導(dǎo)體「小」賽道，在默默賺大錢(qián)

當(dāng)摩爾定律推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)迭代進(jìn)步時(shí)，半導(dǎo)體設(shè)備成為了延續(xù)摩爾定律的重要一環(huán)。在芯片的數(shù)百層結(jié)構(gòu)中，每一層的「沉積、涂膠、曝光、顯影、刻蝕、離子注入、去膠」的背后，都需要半導(dǎo)體設(shè)備零部件合作完成。也有人這么說(shuō)，半導(dǎo)體行業(yè)就是「一代技術(shù)、一代工藝、一代設(shè)備」。如果說(shuō)，半導(dǎo)體是全球科技發(fā)展的「基石」，那么隱藏在背后的半導(dǎo)體設(shè)備零部件則是半導(dǎo)體行業(yè)的「基石」。以「小」制「大」先進(jìn)的芯片制造依賴于高端設(shè)備，高端設(shè)備依賴于高精尖的零部件。零部件的精度、潔凈度、質(zhì)量等關(guān)鍵參數(shù)決定了半導(dǎo)體設(shè)備的性能。實(shí)際上，半導(dǎo)體零部件
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體零部件

財(cái)聯(lián)社9月25日訊（編輯劉越）據(jù)近期發(fā)布的券商研報(bào)援引數(shù)據(jù)顯示，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體零部件中標(biāo)今年8月環(huán)比增長(zhǎng)200%；1-8月，共計(jì)中標(biāo)22項(xiàng)，同比增長(zhǎng)37.5%，其中電源及氣體反應(yīng)系統(tǒng)15項(xiàng)，同比增長(zhǎng)50%；熱管理系統(tǒng)2項(xiàng)，真空系統(tǒng)3項(xiàng)，同比增長(zhǎng)50%。多家本土零部件制造商名列設(shè)備廠商儀器儀表類、電氣類、連接器、結(jié)構(gòu)件、電器類、腔體零部件等零部件的供應(yīng)商名單，國(guó)產(chǎn)零部件加速向本土廠商滲透。天風(fēng)證券分析師潘暕等在9月20日發(fā)布的研報(bào)，年初至今國(guó)內(nèi)設(shè)備零部件廠商中標(biāo)同比增速亮眼，8月中標(biāo)的3項(xiàng)分別為菲利華中標(biāo)的石
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