華為半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入華為半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
- 8月12日消息 近期，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù) CEO 余承東在中國信息化百人會(huì) 2020 年峰會(huì)上表示，華為倡議從根技術(shù)做起，打造新生態(tài)。在半導(dǎo)體方面，華為將全方位扎根，突破物理學(xué)材料學(xué)的基礎(chǔ)研究和精密制造。IT之家獲悉，在終端器件方面，華為正大力加大材料與核心技術(shù)的投入，實(shí)現(xiàn)新材料 + 新工藝緊密聯(lián)動(dòng)，突破制約創(chuàng)新的瓶頸。據(jù)微博博主@鵬朋君駕到 爆料，華為宣布將全方位扎根半導(dǎo)體，其在內(nèi)部正式啟動(dòng)“塔山計(jì)劃”并提出明確的戰(zhàn)略目標(biāo)。據(jù)了解，由于國際大環(huán)境遭受制裁使臺(tái)積電無法代工華為芯片，導(dǎo)致華為芯片無法
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華為半導(dǎo)體介紹
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