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厚翼內(nèi)存測(cè)試電路開發(fā)環(huán)境BRAINS 協(xié)助打造AI芯片最佳利器

　　人工智能(Artificial Intelligence, AI))話題不斷在全球掀起討論，各種相關(guān)的應(yīng)用與演算需求因大數(shù)據(jù)、機(jī)器學(xué)習(xí)與人工智能等對(duì)效能的要求也越來越高，連帶拉升了對(duì)記憶的需求。而AI相關(guān)的芯片設(shè)計(jì)，需要處理更多且更復(fù)雜的運(yùn)算與大量資料的儲(chǔ)存需要更多、更大容量的靜態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(SRAM，Static Random Access Memory)以便應(yīng)付更復(fù)雜的運(yùn)算與儲(chǔ)存更大量的運(yùn)算數(shù)據(jù)，也使得成本也相對(duì)提高，因此內(nèi)存的測(cè)試就極為重要。臺(tái)
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隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)的提升，系統(tǒng)芯片的質(zhì)量、可靠性與低成本是現(xiàn)今SoC（SoC; System on Chip）設(shè)計(jì)所面臨艱巨的挑戰(zhàn)。目前SoC設(shè)計(jì)對(duì)于內(nèi)存（RAM、ROM、Embedded Flash、DRAM、Embedded DRAM）需求的比重越來越大，以先進(jìn)制程的SoC而言，靜態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（SRAM; Static Random Access Memory）的比重已經(jīng)超過50％。過去SoC在出廠前都會(huì)經(jīng)過精密內(nèi)存的檢測(cè)工程，若發(fā)生內(nèi)存缺陷的情況，則會(huì)利用內(nèi)存修復(fù)電路進(jìn)行內(nèi)存修復(fù)工程，以節(jié)省先進(jìn)制
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隨著行動(dòng)裝置影像顯示與畫質(zhì)日漸演進(jìn)，行動(dòng)裝置亦引進(jìn)8K / 4K等高畫質(zhì)的顯示，并應(yīng)用于攝影、游戲和用戶接口，促使影像傳輸帶寬和速度要求大增。更有大尺寸面板也相繼提供高畫質(zhì)面板于電視裝置上，以4K畫質(zhì)而言，其面板的優(yōu)勢(shì)和價(jià)值在50吋及以上的電視中更容易體現(xiàn)。日本政府更計(jì)劃于2020年奧運(yùn)期間提供8K高畫質(zhì)的視訊轉(zhuǎn)播。在此規(guī)劃下，面板規(guī)格勢(shì)必也得向上提升。隨著邁向高畫質(zhì)紀(jì)元，時(shí)序控制芯片 (T-CON Chip; Timing Controller Chip) 也需提升其所支持的分辨率，處理高畫質(zhì)畫面相關(guān)數(shù)
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