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TD首款雙通智能機上市-采用聯(lián)芯芯片

  • 聯(lián)芯科技有限公司(以下簡稱“聯(lián)芯科技”)宣布其雙核 Cortex A9 1.2GHz 智能終端芯片 LC1810 為聯(lián)想新機 S868t 采用。該款手機是目前首款 TD-SCDMA 的雙卡雙待雙通智能手機，目前已經(jīng)上市銷售。
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雙卡雙待雙通介紹

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