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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 可定制微控制器系統(tǒng)級(jí)芯片(soc)

可定制微控制器系統(tǒng)級(jí)芯片(soc) 文章 進(jìn)入可定制微控制器系統(tǒng)級(jí)芯片(soc)技術(shù)社區(qū)

瑞薩美國分公司總裁看好新瑞薩將獲得成功

  • 　　前NEC電子與瑞薩(Renesas) 之間完成重組后,新的瑞薩電子于今年4月1日開始運(yùn)行。 　　瑞薩是家在日本上市公司,當(dāng)把它們于09年的營收加起來達(dá)102億美元, 在英特爾及三星之后，居全球第三位。 　　然而瑞薩有許多工作要做, 必須首先把NEC及老的瑞薩整合在一起, 其工作量非常大, 而且有許多十分困難的決策等著實(shí)施。 　　新公司下一步的先進(jìn)制程如何跟蹤及生產(chǎn)線如何運(yùn)作尚待決策。還有產(chǎn)品重迭及人力富裕如何處理?顯然實(shí)現(xiàn)盈利是首選, 因?yàn)镹EC與老瑞薩于去年都處于虧損狀態(tài)。 　　展望未來,前
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無線傳感網(wǎng)絡(luò)（WSN）技術(shù)掃描

  • 　　WSN，改變世界的新技術(shù) 　　傳統(tǒng)的傳感器正逐步實(shí)現(xiàn)微型化、智能化、信息化、網(wǎng)絡(luò)化，正經(jīng)歷著一個(gè)從傳統(tǒng)傳感器(Dumb Sensor)→智能傳感器(Smart Sensor)→嵌入式Web傳感器(Embedded Web Sensor)的內(nèi)涵不斷豐富的發(fā)展過程。 　　隨著微機(jī)電系統(tǒng)(Micro-Electro-Mechanism System, MEMS)、片上系統(tǒng)(SOC， System on Chip)、無線通信和低功耗嵌入式技術(shù)的飛速發(fā)展, 無線傳感網(wǎng)絡(luò)(Wireless
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耗電量?jī)H1W:Marvell公司正式推出Armada 310 SOC芯片

  • 　　著名芯片廠商Marvell公司近日正式推出了其Armada SOC芯片家族的最新產(chǎn)品Armada 310，這款SCO芯片是專門為家庭，小型商務(wù)用戶，工業(yè)自動(dòng)化以及部分對(duì)處理器的功耗有較高要求的客戶推出的。主要的應(yīng)用機(jī)型則是Marvell自家的 Plug Computing機(jī)型(即可直接插在電器插頭上使用的超小型網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器)。 　　Armada 310是一款以ARM V5處理器為核心的SCO產(chǎn)品，產(chǎn)品的處理器核心部分可運(yùn)行在500-1000MHz之間，所耗費(fèi)的功耗則僅1W。這款SCO芯片采用15x15
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基于高分度、低成本、低能耗的衡器SoC方案

  • 基于高分度、低成本、低能耗的衡器SoC方案,　隨著電子衡器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)低功耗和高精度提出了越來越高的要求。深圳市芯海科技作為國內(nèi)領(lǐng)先的模擬、數(shù)?；旌霞呻娐吩O(shè)計(jì)企業(yè)，在電子衡器芯片和電能計(jì)量芯片領(lǐng)域具有國內(nèi)領(lǐng)先的水平，芯?？萍纪瞥龅母呔?/li>
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一種SoC芯片在Magma Talus下的物理實(shí)現(xiàn)

  • 摘要本文介紹了一種SoC芯片架構(gòu)，及其在0.18umCMOS工藝上以talus為主導(dǎo)EDA工具的物理實(shí)現(xiàn)。該芯片包含41個(gè)時(shí)...
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Tensilica發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP內(nèi)核

  • 　　Tensilica今日發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC(乘數(shù)累加器)VLIW(超長(zhǎng)指令字)DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)內(nèi)核，用于片上系統(tǒng)(SoC)的設(shè)計(jì)。經(jīng)改進(jìn)的第三代數(shù)據(jù)處理器(DPU)內(nèi)核，運(yùn)行速度提高20%，芯片面積減少11%，功耗降低30%。 　　ConnX 545CK是SoC系統(tǒng)中數(shù)字信號(hào)處理的理想選擇，因?yàn)樗梢栽趩魏松侠猛惶拙幾g器和指令系統(tǒng)完成系統(tǒng)控制和高速信號(hào)處理的任務(wù)。ConnX 545CK結(jié)合了CPU控制器和DSP的功能，每個(gè)周期內(nèi)，利用160位的向量寄存器對(duì)8組獨(dú)立
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以先進(jìn)架構(gòu)應(yīng)對(duì)4G手機(jī)市場(chǎng)的挑戰(zhàn)

  • 本文介紹了未來4G發(fā)展的巨大市場(chǎng)機(jī)遇和設(shè)計(jì)公司在降低開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)、縮短開發(fā)時(shí)間、減少開發(fā)成本、支持現(xiàn)在和未來標(biāo)準(zhǔn)等方面面臨的諸多挑戰(zhàn)，并給出了一種非常靈活的完全軟件可編程的解決方案，高效應(yīng)對(duì)功耗、成本、開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)和上市時(shí)間限制等突出挑戰(zhàn)。
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ARM中國總經(jīng)理：嵌入式計(jì)算英特爾難一家獨(dú)大

  • 　　4月19日消息，盡管英特爾在嵌入式領(lǐng)域雄心勃勃，但在ARM等一些該領(lǐng)域原有廠商看來，英特爾要想站穩(wěn)腳跟并不容易。 　　嵌入式計(jì)算正成為英特爾力重要的戰(zhàn)略方向。作為英特爾研究院全球5大節(jié)點(diǎn)之一，英特爾中國研究院則將分工承擔(dān)嵌入式應(yīng)用的研究任務(wù)。在上周北京舉行的英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF)上，英特爾宣布即將推出適用于IP電話、打印機(jī)和車載信息系統(tǒng)的“Tunnel Creek”系統(tǒng)片(SoC)。 　　“客戶對(duì)于嵌入式計(jì)算的需求是多樣化的，這個(gè)市場(chǎng)一個(gè)細(xì)分市場(chǎng)。&rdq
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Intel宣布全新Atom核心系統(tǒng)芯片

  • 　　在北京召開的信息技術(shù)峰會(huì)(IDF)上，Intel又介紹了新的系統(tǒng)芯片(SoC)計(jì)劃，基于Atom處理器核心。Intel副總裁兼嵌入式與通訊事業(yè)部總經(jīng)理道格拉斯·戴維斯(Douglas Davis)透露，該系統(tǒng)芯片開發(fā)代號(hào) “Tunnel Creek”，主要面向IP媒體電話、打印機(jī)、車載信息系統(tǒng)等嵌入式應(yīng)用，并采用標(biāo)準(zhǔn)的處理器互連接口，內(nèi)部集成了Atom處理器核心、內(nèi)存控制器 Hub、圖形引擎和視頻引擎。 　　該芯片還能連接其他公司的PCI-E標(biāo)準(zhǔn)兼容自有芯片，這
  • 關(guān)鍵字： Intel  SoC  Atom  

Intel宣布全新Atom核心系統(tǒng)芯片

  • 　　在北京召開的信息技術(shù)峰會(huì)(IDF)上，Intel又介紹了新的系統(tǒng)芯片(SoC)計(jì)劃，基于Atom處理器核心。 　　Intel副總裁兼嵌入式與通訊事業(yè)部總經(jīng)理道格拉斯-戴維斯(Douglas Davis)透露，該系統(tǒng)芯片開發(fā)代號(hào)“Tunnel Creek”，主要面向IP媒體電話、打印機(jī)、車載信息系統(tǒng)等嵌入式應(yīng)用，并采用標(biāo)準(zhǔn)的處理器互連接口，內(nèi)部集成了Atom處理器核心、內(nèi)存控制器Hub、圖形引擎和視頻引擎。 　　該芯片還能連接其他公司的PCI-E標(biāo)準(zhǔn)兼容自有芯片，這種靈活性有
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本土芯片廠商引領(lǐng)商用衡器解決方案的“低碳之路”

  • 　　今年的3月27日晚8點(diǎn)30分，隨著大熊貓“美蘭”在它的家鄉(xiāng)成都拉下開關(guān)發(fā)出熄燈信號(hào)，包括中國33個(gè)城市在內(nèi)的全球125個(gè)國家超過3700個(gè)城市同時(shí)熄燈進(jìn)入一個(gè)小時(shí)的暗夜。今年的“地球一小時(shí)”活動(dòng)創(chuàng)下了參與人數(shù)的新紀(jì)錄，再次將“低碳生活關(guān)愛地球”的信息在全球廣泛傳遞。“低碳”，這個(gè)在半年前對(duì)很多人還十分陌生的詞匯已經(jīng)深深地影響著社會(huì)生活的方方面面，而在即將于4月22日至24日舉行的2010中國國際衡器展上，低
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SOC的高速數(shù)據(jù)流加密傳輸?shù)姆椒▽?shí)現(xiàn)

  • SOC的高速數(shù)據(jù)流加密傳輸?shù)姆椒▽?shí)現(xiàn),計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展使移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備代替紙張逐漸成為信息傳遞的主要方式，無紙化辦公也逐漸成為行業(yè)用戶的主要辦公方式。隨著電子商務(wù)、數(shù)字管理以及移動(dòng)辦公等現(xiàn)代行業(yè)的迅猛發(fā)展，行業(yè)用戶(政府、企業(yè)、*、涉密機(jī)關(guān))對(duì)
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半導(dǎo)體業(yè)間的兼并不可避免？

  • 　　半導(dǎo)體業(yè)間的兼并不可避免似乎己被廣泛地接受，如近期由日立和三菱半導(dǎo)體部組成的瑞薩，又與NEC合并組成新的瑞薩及AMD兼并ATI等。本文認(rèn)為兼并發(fā)生在各個(gè)方面, 未來可能更會(huì)加劇。 　　但是Mentor的市場(chǎng)分析師Merlyr Brunken的看法認(rèn)為截止今日實(shí)際上看到的情況正好相反。如自1960年以來半導(dǎo)體業(yè)已經(jīng)減緩分散性, 如全球首位芯片供應(yīng)商是英特爾, 它的市場(chǎng)份額近13%幾乎沒有改變, 盡管35年前全球首位是德儀, 后來的NEC, 但是當(dāng)時(shí)它們的市場(chǎng)份額幾乎也在13%左右，變化并不大。 　　
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日本半導(dǎo)體業(yè)整合 目標(biāo)直指向中國市場(chǎng)

  • 　　新聞事件： 　　日本芯片巨頭NEC電子與瑞薩科技日前宣布合并成立大型半導(dǎo)體制造公司 　　行業(yè)影響： 　　新公司將努力提升海外銷量，重點(diǎn)是內(nèi)需強(qiáng)勁的中國市場(chǎng) 　　瑞薩電子計(jì)劃與更多中國芯片設(shè)計(jì)公司合作 　　整合后的瑞薩電子將精簡(jiǎn)其現(xiàn)有產(chǎn)品線，以達(dá)到資源最優(yōu)化配置 　　日本芯片巨頭NEC電子(NEC Electronics)與瑞薩科技(Renesas Technology)日前宣布合并，成立大型半導(dǎo)體制造公司——&ldqu
  • 關(guān)鍵字： 瑞薩電子  MCU  SoC  

日本半導(dǎo)體業(yè)整合 目標(biāo)直指中國市場(chǎng)

  • 　　日本芯片巨頭NEC電子(NEC Electronics)與瑞薩科技(Renesas Technology)日前宣布合并，成立大型半導(dǎo)體制造公司——“瑞薩電子”。合并后的公司營收達(dá)到113億美元，將成為僅次于英特爾及三星電子的全球第三大半導(dǎo)體制造商。 　　此前任瑞薩科技社長(zhǎng)的赤尾泰將出任此合并公司社長(zhǎng)，他表示：“新公司將努力提升海外銷量，重點(diǎn)是內(nèi)需強(qiáng)勁的中國市場(chǎng)。中國地區(qū)有許多獨(dú)立的設(shè)計(jì)公司，因此瑞薩電子計(jì)劃與更多中國芯片設(shè)計(jì)公司合作。&rd
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可定制微控制器系統(tǒng)級(jí)芯片(soc)介紹

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