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意法半導(dǎo)體(ST)高溫表面貼裝可控硅整流管推進(jìn)功率模塊小型化

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出了業(yè)內(nèi)首個800V表面貼裝可控硅整流管(簡稱SCR，又稱單向晶閘管)。當(dāng)工作溫度達(dá)到最高額定150°C時，新產(chǎn)品性能無衰退現(xiàn)象，使得開發(fā)人員能夠任意縮減功率模塊的尺寸，適合工況惡劣且需要高可靠性的電力應(yīng)用。 　　新產(chǎn)品TM8050H-8 SCR的額定輸出電流為80A，采用高壓D3PAK (TO-268-HV)封裝，這讓1-10kW中等功率應(yīng)用能夠利用表面貼裝的組裝效率，使用尺寸更小的印
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可控硅整流管介紹

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