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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 可測(cè)試性

電路板制板可測(cè)試性技術(shù)分析

  • 電路板制板可測(cè)試性的定義可簡(jiǎn)要解釋為:電路板測(cè)試工程師在檢測(cè)某種元件的特性時(shí)應(yīng)該盡可能使用最簡(jiǎn)單的方...
  • 關(guān)鍵字: 電路板  可測(cè)試性  技術(shù)分析  

改善電路設(shè)計(jì)規(guī)程提高可測(cè)試性

改進(jìn)電路設(shè)計(jì)以規(guī)程提高可測(cè)試性

  • 隨著微型化程度不斷提高,元件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展,例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC,以及導(dǎo)體之間...
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如何提高電路可測(cè)試性

  • 如何提高電路可測(cè)試性隨著電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)尺寸越來(lái)越小,目前出現(xiàn)了兩個(gè)特別引人注目的問(wèn)題︰一是可接觸的電路節(jié) ...
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可測(cè)試性介紹

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