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總投資30億元，昆山千燈同興達項目正式量產(chǎn)

  • 日前，昆山同興達芯片金凸塊（GoldBump）全流程封裝測試項目量產(chǎn)儀式暨合資簽約儀式舉行。據(jù)“金千燈”公眾號消息，10月18日，昆山同興達芯片金凸塊（GoldBump）全流程封裝測試項目量產(chǎn)儀式暨合資簽約儀式舉行，標志著同興達與日月新集團合作投建的半導(dǎo)體先進封裝項目正式量產(chǎn)。據(jù)悉，該項目預(yù)計總投資30億元，達產(chǎn)后產(chǎn)值預(yù)計32億元，納稅1.7億元。一期項目投資9.8億元，達產(chǎn)后可實現(xiàn)每月2萬片全流程金凸塊的產(chǎn)能，生產(chǎn)規(guī)模在全國領(lǐng)先。項目引進了兩臺“SMEE光刻機”，是昆山首臺金凸塊封測光刻機，設(shè)備采用先進
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同興達芯片介紹

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