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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 名詞解釋

現(xiàn)場總線的開關量 I/O 模塊的設計總述及基本名詞解釋

  • 隨著信息技術的發(fā)展，智能化、信息化、網絡化成為現(xiàn)代工業(yè)控制的發(fā)展潮流。20世紀80年代以來，開放的工業(yè)控制總線迅速發(fā)展，徹底改變了世界的技術面貌，在此基礎上通過網絡連接到分散控制和嵌入式設備的控制技術逐步
  • 關鍵字： 設計  基本  名詞解釋  模塊  I/O  總線  開關  現(xiàn)場  

名詞解釋：ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別與聯(lián)系

  • arm是一種嵌入式芯片，比單片機功能強，可以針對需要增加外設。類似于通用cpu，但是不包括桌面計算機。DSP主要用來計算，計算功能很強悍，一般嵌入式芯片用來控制，而DSP用來計算，譬如一般手機有一個arm芯片，主要用
  • 關鍵字： SOC  區(qū)別  聯(lián)系  SOPC  CPLD  ARM  DSP  FPGA  名詞解釋  

單片機相關常用名詞解釋

  • 總線: 　　指能為多個部件服務的信息傳送線，在微機系統(tǒng)中各個部件通過總線相互通信。 　　地址總線（AB）：地址總 ...
  • 關鍵字： 單片機  機器指令  名詞解釋  

【LED名詞解釋】解析顯色指數(shù)CRI參數(shù)

  • 對于從事照明行業(yè)人士而言，顯色指數(shù)CRI是常用術語，大家經常在光源的數(shù)據資料上見到CRI值，并且知道它反映了...
  • 關鍵字： LED  名詞解釋    顯色指數(shù)  CRI參數(shù)  

液晶面板專業(yè)名詞解釋

  • 1 液晶面板液晶面板是液晶顯示器的主要組件，占去了液晶顯示近80%的成本。目前世界上擁有面板制造技術的廠家并不多，只有 SHARP(夏普)、SANYO(三洋)、三星、LG-Philips、臺灣的友達等廠商擁有核心技術，大多數(shù)液晶顯
  • 關鍵字： 名詞解釋  專業(yè)  面板  液晶  

高清電視名詞解釋一覽

  • 標簽：HTPC HDTV1. HDTV(High-Definition TV)：高清晰度電視是數(shù)字電視的一種規(guī)格。按清晰度不同，數(shù)字電視分為高清晰度(HDTV)、增強清晰度(EDTV)、標準清晰度(SDTV)和普通清晰度(PDTV)四類。其中，高清晰度電視的
  • 關鍵字： 一覽  名詞解釋  電視  高清  

名詞解釋：AMOLED面板

  • 簡介有源矩陣有機發(fā)光二極體面板(AMOLED)被稱為下一代顯示技術，包括三星電子、LG、飛利浦都十分重...
  • 關鍵字： 名詞解釋  AMOLED  面板  

太陽能光伏術語和名詞解釋

  • A, Ampere的縮寫, 安培a-Si, amorphous silicon的縮寫, 含氫的, 非結晶性硅。Absorption, 吸收。Absorption of the photons:光吸收;當能量大于禁帶寬度的光子入射時，太陽電池內的電子能量從價帶遷到導帶，產生電子
  • 關鍵字： 名詞解釋  術語  太陽能  

音響的名詞解釋

  • 一、額定功率　　對功放來說，額定功率一般指能夠連續(xù)輸出的有效值(RMS)功率；對音箱來說，額定功率通稱指音箱能 ...
  • 關鍵字： 音響  名詞解釋  

封裝技術

  •          　　所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。 　　封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的P
  • 關鍵字： 名詞解釋  封裝  

IC封裝名詞解釋（4）

  • SL－DIP(slim dual in-line package)  DIP 的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP。  SMD(surface mount devices)  表面貼裝器件。偶而，有的半導體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。  SO(small out-line)  SOP 的別稱。世界
  • 關鍵字： IC  封裝  名詞解釋  封裝  

IC封裝名詞解釋（3）

  • PLCC(plastic leaded chip carrier)  帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，現(xiàn)在已經 普 及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 到84。 J 形引腳不易變形，比
  • 關鍵字： IC  封裝  名詞解釋  封裝  

IC封裝名詞解釋（2）

  • H-(with heat sink) 表示帶散熱器的標記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。 pin grid array(surface mount type) 表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而 也稱 為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可制作得 不 怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模
  • 關鍵字： IC  封裝  名詞解釋  封裝  

IC封裝名詞解釋（1）

  • BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不 用擔心QFP 那樣的
  • 關鍵字： IC  封裝  名詞解釋  封裝  

電源的分類及知識

  •      1 、交流穩(wěn)壓電源的分類及其特點：  能夠提供一個穩(wěn)定電壓和頻率的電源稱交流穩(wěn)定電源。目前國內多數(shù)廠家所做的工作是交流電壓穩(wěn)定。下面結合市場有的交流穩(wěn)壓電源簡述其分類特點。  參數(shù)調整（諧振）型  這類穩(wěn)壓電源,穩(wěn)壓的基本原理是LC 串聯(lián)諧振,早期出現(xiàn)的磁飽和型穩(wěn)壓器就屬于這一類.它的優(yōu)點是結構簡單,無眾多的元器件,可靠性相當高穩(wěn)壓范圍相當寬,抗干擾和抗過載能力強.缺點是能耗大、噪聲大、笨重且造價高。&nb
  • 關鍵字： 名詞解釋  模擬IC  電源  
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